Cr／CrN／CrTiAlN／CrTiAlCN多元多层薄膜在微型钻头上的应用性能.pdfVIP

偶 ·第¨ 麟 Cr／CrN／CrTiAlN／CrTiAlCN 多元多层薄膜在微型钻头上的应用性能 林松盛。代明江，侯惠君，朱霞高 (广州有色金属研究院材料表面工程研究所，广东 广州 510651) [摘 要] 为了提高微 电子线路板(PCB)加工用微型钻头的使用寿命及保证钻孔质量，采用中频反应磁控溅射、 离子束辅助的方法分别在WC硬质合金和微型钻头上沉积了cr／crN／crTiAlN／crTiAlcN多元多层梯度硬质薄膜， 研究了多层膜的结构、形貌及钻 削性能。结果表 明：在 WC硬质合金上沉积的多层膜显微硬度为2631HV，膜／基 结合力大于80N，摩擦系数为0．113；镀膜后微钻刃型完好，刃型角度没有改变，同一钻头不同部位沉积的膜层厚 度一致 ；微钻镀膜后使用寿命提高1倍 以上，且解决了断针、批锋、塞孔等 问题，同时满足孔位精度、孔壁粗糙度等 技术要求。 [关键词] 磁控溅射；多元多层薄膜；微型钻头；钻削性能 [中图分类号]TG174．4 [文献标识码]B [文章编号]1001—1560(2010)11—0067—03 0 前 言 提高膜层结合力，且CrTiAIN可对 CrTiA1CN起到 良好 的支撑作用。将多靶反应磁控溅射与阳极层流型矩形 微 电子线路板 (PCB)精细加工用的微型钻头 (西 气体离子源辅助技术相结合，在WC硬质合金和微型 0．10～1．O0mm)需要在高温、高速、高磨损、强腐蚀等 钻头上分别沉积 Cr／CrN／crTiAlN／crTiAlCN多层膜 ，研 苛刻条件下进行长期、稳定、高速切削。钻孔时钻速 究了多层膜的结构、形貌及钻削性能。 高、孔径小、排屑难、温度高，且线路板材料对微型钻头 的腐蚀性极强，微型钻头很容易因扩散、粘结、热 电磨 1 试 验 损而失效。目前主要有 2种解决途径：一是改进硬质 合金材质 ，这对微钻的性能和寿命的提高有限；另 1．1 基体前处理 一 种是在传统硬质合金钻头表面镀制一层或多层硬质 基体分别为 WC硬质合金 (牌 号 YG6，尺寸 薄膜 J。常规的金属氮化物摩擦系数较大 (与钢对 20mlTlx20mm×5mm)和 UNIONTOOLUC0．3×5．5 磨摩擦系数大于0．2)，长时间高速切削时摩擦热量高， 微型钻头 (牌号为 YG6的硬质合金)。镀膜前清洗流 会造成线路板低熔点材料熔化或半熔化，以致降低线 程 ：5％金属清洗剂超声除油(60～80℃，60min)一去 路板的质量，甚至造成不 良品。类金刚石膜摩擦系数 离子水冲洗_÷去离子水超声清洗 (室温，10min)一去 低，但 300oC以上开始石墨化，耐磨性能急剧下降，微 离子水冲洗一脱水一烘干。 电子线路板加工时不能有效地保护微钻基体 。因此， 1．2 多层薄膜的制备 单一膜层难 以达到微型钻头的使用要求 。 采用 中频反应磁控溅射，并结合阳极层流型矩形 CrTiA1N膜硬度高，耐热性能好，而 CrTiA1CN膜摩 气体离子源进行多元多层梯度硬质薄膜的沉积。沉积 擦系数低。针对微型钻头的使用工况，本工作首次设 装置为AS600DMTG型多功能离子镀膜机，有6个尺寸 计了Cr／CrN／CrTiAIN／CrTiAICN多层膜 ，利用梯度过渡 为720mE×120mm的非平衡磁控溅射靶 (UBM)和2 [收稿 日期] 2010—06—2