内置IC-LED操作指引.docVIP

规范名称 SPEC. TITLE 内置IC-LED 产品使用作业手册 发行编号 目的Purpose： 内置IC-LED LED灯头表面使用的是 高硬度的硅树脂，能够确保客户使用 环氧树脂，PU胶，硅胶滴胶加工时都不会死灯， 也有非常好的抗硫化能力。和支架的兼容性也非常好， 但是硅树脂对湿度和除湿处理要求非常高，在潮湿季节使用时需要非常注意，确保生产的安全性。 运输及适用范围： 所有 内置IC-LED 产品在运输过程中，需保持正面朝上，防潮防水，运输过程免挤压、碰撞和剧烈震动。 产品储存及期限： 室温密封存储：20℃～30℃，40%～60%RH，产品有效期为 防潮密封存储：20℃～30℃，25%～60%RH，产品有效期为产品拆包开封后，建议1 小时内使用完成，(30℃，湿度60%)。 除湿处理LED 产品超出以上规定期限，或者由于其他原因受潮，建议客户做除湿处理后再使用。 除湿方法：70℃-75℃/22±2 小时。 静电防护LED 是静电敏感器件，虽然LED 产品具有优异的抗静电能力，但每经历一次静电释放产生 的冲击，都会对 LED 造成一定程度的损坏。因而在使用 LED 产品过程中需要做好静电防护措施，例如佩戴 防静电手套及防静电手环手动焊接操作指引建议使用功率不超过 30W 的电烙铁，控制电烙铁温度不高于 380℃，每次焊接时电烙铁在支架引脚上停 留时间不超过 3 秒，如需要反复焊接时，间隔停留时间不少于 2 秒，避免长时间高温对 LED 造成损伤。 焊接过程中，请勿触摸或挤压 LED 的表面，避免对 LED 内部造成损伤，同时请注意避免电烙铁对LED 表面胶体的烫伤及其它损伤。 回流焊指引回流焊相关参数设定，请参考下图及下表，推荐使用千住、阿尔法、汉高乐泰等品牌焊锡膏，建议客户根据所采用的焊锡材料供应商提供的材料特性基础上进行必要的调整。 曲线说明含铅回流焊无铅回流焊最低预热温度(Tsmin)最高预热温度(Tsmax)预热区时间(Tsmin to Tsmax)(ts)平均升温速率(Tsmax to Tp)液相温度(TL)液相区保温时间(tL)峰值温度(Tp)45℃ 高温区(峰值温度-5℃)停留时间(tp)降温速率室温至峰值温度停留时间生产注意事项 1. 所有产品，在贴片时，请仔细检查，若真空包装完好无损，无漏气现象， 请直接使用，可以不用烘烤除湿处理。 2.在使用时，请撕开一包使用一包，不得一次性撕开多包，造成撕开真空包装 后长时间在空气中吸收湿气受潮。 3.贴片后请立即过回流焊锡炉，不得长时间停留在回流焊前引起吸潮受潮。 尤其是生产下半时，撕开包装的请贴片过完回流焊的再下班，不得在空气中 长时间放置。 4.烘烤除湿时请使用 70-75℃温度，烘烤 24小时。 使用时也请注意，从烤 箱里拿出来后立即使用，不得一次性拿多盘，因为从烤箱里拿出来非常热， LED在散热过程中更容易吸收空气中的湿气进到LED里面引起过回流焊死灯。 Revision : 1 Page : 3 OF 4