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201110_智慧型手机与台湾IC设计业者布局.pdf
IC 產品與應用智庫
智慧型手機與台灣 IC 設計業者佈局
蔡金坤
一、2010~2014 年全球智慧型手機的半導體需求 CAGR 達
30.8%
自從2007 年Apple 正式發表首款「iPhone 」之後，產品熱銷，帶來如海嘯般的需求，
全球掀起一股智慧型手機風潮。智慧型手機在Apple iPhone 成長動能帶動下快速成長，
2010 年達2.8 億支，預估2014 年將可達近9 億支，2010-2014 年CAGR 高達37.9%(如表
一所示) 。
以智慧型手機整個半導體需求來看，2010 年約為 177 億美元，預估2014 年將達432
億美元，2010-2014 年 CAGR 達 30.8% 。而且，半導體市場佔智慧型手機比率約21% ，
主要晶片包含General Purpose 、Nonoptical Sensors 、Application Specific 等三大類，其中
Memory 和Application Specific 等晶片所佔比率高達80%以上，顯示未來與行動通訊及記
憶體等相關晶片，成長潛力大(如圖一所示) 。
表一、全球智慧型手機與半導體需求
Smartphone-Worldwide, 2010-2014
CAGR
2010 2011 2012 2013 2014
2010-2014
Units(K) 279,962 431,844 581,479 744,733 897,513 37.9%
Factory Average Selling
305 277 252 240 226 -6.7%
Price($USD)
Vendor Revenue($M USD) 85,254 119,755 146,399 178,796 202,955 28.7%
Total Available Market($M USD) 17,693 25,475 31,105 37,218 43,166 30.8%
% of Semiconductor 21.0% 21.0% 21.0% 21.0% 21.0% -
資料來源：Gartner(2010/12) ；工研院IEK(2011/10)
2011/10
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MemoryMemory MicrocomponentMicrocomponent Logic ICLogic IC Analog ICAnalog IC
DiscreteDiscrete OpticalOptical Nonoptical SensorsNonoptical Sensors Application SpecificApplication Specific
百萬美元百萬美元
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