平行板谐振法测量高介电材料微波特性.pdfVIP

化工自动化及仪表，2009，36(4)：57—59 检测与仪表 andInstrumentsin Control Chemical Industry 平行板谐振法测量高介电材料微波特性 李丽慧，宁永海 (河南科技大学电子信息工程学院，河南洛阳471003) 摘要： 讨论高介电材料介电常数、损耗角正切的测量技术、测量基本原理及相关参数的计算方法。介绍平行 板谐振法的测量方法、测量装置和测量系统。阐述该方法的软硬件构成。给出实际测量中模式的判别方法及测量误 差分析，并给出部分测量结果。介电常数占，的测量相对误差小于0．26％，损耗角正切tan占的测量相对误差小于 7．5％。通过不同的方法对所选取的新型高介电材料微波特性进行测量。对比测量结果，验证该测量方法的正确性。 关键词：微波测量；高介电材料；平行板谐振法；介电常数；损耗角正切 中图分类号：TM93i文献标识码：A文章编号：1000-3932(2009)04-0057-03 l引言 的模式图中，可以看到有多个谐振频率，分别对应于 近年来，微波技术正以惊人的速度向前发展，微 不同的谐振模式，我们在运算时要用到的是TE。¨模 波技术的发展要求微波电路集成化、小型化，这就促 式。一般来说，在样品直径d与长度￡的比值确定后 进了微波介质材料与器件的发展¨1。由微波介质材 (一般有1≤d／L≤2．5)，首先出现的频率最低的峰 料制成的微波器件应用范围基本上覆盖了当前整个 为HE川混合模峰，而第二个峰即为TE。¨模。对于 微波实用频段。为此需要开发一系列适合于微波范 TE。舢高次模谐振频率的计算可参见文献[5]。对于 每个介质谐振器来说，它的谐振频率和介质的8，与 围内高性能的、可靠的电子材料与元器件。现有的 tan8有关。因此根据样品的直径、高度，可以计算出 高介电材料由于其优越的性能已对其它微波频段的 介质的占，与tan艿∞。。 微波元器件造成很大的冲击，可以预计，今后高介电 材料中的部分或大部分将会成为微波集成电路的直 接组成部分。高介电材料的主要工作特性是由在微 波下测量的介电常数占，、介电损耗tan艿等介质参数 来表征，因此，准确测量这些参数对于高介电材料的 研究及其应用是至关重要的。本文讨论了平行板谐 振法在对高介电材料测试过程中的基本原理、测量 装置与测量系统以及实验结果的误差分析。 X 2平行板谐振法的测量原理 图1 平行板谐振法结构示意图 平行板谐振法最早是由Hakki及Coleman于 在rIE。¨模式中，介电常数占，可以由下式得到： 1960年首先提出P。，而后由Courtney接手完成温度 效应及误差分析的研究，故此方法又被称为Court— 占，=f—／1910l(u2+秽2)+1，Ao=o儡 (1) neymethod¨1。但是由于无法对金属表面电阻R。或 式中：A。——真空中的电磁波波长；d一样品的直 是其它的损耗因素做精确的量测，因此这个理论直 径；c——光速坑——共振频率；H，秒——样品的径 到1985年由Kobayashi和Katoh提出精确的等效金