LED常规进料检测剖析.ppt

* LED常規進料檢驗 目的：通过VI,OM,X-RAY,DE-CAP,DYE/PRY,SEM,EDS等测试对LED有足够的了解,同时对比每次来料的差异性。 发光二极管简称为LED (Light Emitting Diode )，由含镓（Ga）、砷（As）、磷（P）、氮（N）、硅（Si）等的化合物制成的二极管，当电子与空穴复合时能辐射出可见光，因而可以用来制成发光二极管。按生产工艺和应用分六大类，分别为直插LED（也叫LAMP LED）、大功率LED、SMD LED、食人鱼LED、数码管、侧光 LED和点阵LED。以下是本次测试LED的三维数据 Top View Side View Bottom View VI 直插LED，也叫LAMP LED，主要用于彩灯的制作和各种指示灯，制作工艺已非常成熟，成本很低。 表面贴装二极管，主要应用于多功能超薄手机和PDA中的背光和状态指示灯。 引申： 食人鱼LED，由于LED发光效率不能满足汽车使用其要求，所以开发了这个产品，是小功率产品，其驱动电流一般在50MA,因为其散热比较好，一般用在汽车尾灯。 大功率LED，普通LED功率一般为0.05W，工作电流为20mA,而大功率可以达到1W、2W、甚至数十瓦，工作电流可以使几十毫安到几百毫安等。 数码管，最早用来做显示屏和数码显示用。 点阵，与数码管类似，都是应用在信息显示的，此产品用于大型显示屏的制作，像户外一些大型广告屏都是采用点阵LED组成。 侧光LED，使用LED当LCD（液晶显示器）的背光光源，那么LED的侧面发光需与表面发光相同，才能使LCD背光发光均匀。 由x-ray观察，此LED总共4根Bonding wire(通常使用铝线或金线)，此处初步推断为金线，同时也可观察第一焊点是否脱落。 Top View Long Side View Short Side View X-Ray 注：根据个人经验，用右图所示树脂溶解剂在温度100℃条件下对LED荧光粉进行腐蚀45分钟左右，放入在装有清水的烧杯中用超声波清洗10秒左右。 Decap DYNASOLVE 711(树脂溶解剂)，产自日本ARBROWN公司，中国地区由南京鹏控机电有限公司代理。 在倾斜角度下观察LED内部,此处引线连接的工艺为热超声金丝球焊。（使用超声波目的：1,第一焊点的金面松软 2,第一焊点和芯片之间连接的界面有足够的热量） 目的：查看内部DIE的长宽和第一焊点的直径和焊线的直径 方法： 将LED放入红墨水中，真空状态下持续20秒，连续抽4~5次，取出LED在60℃下烘烤1小时至完全干燥，用镊子小心将荧光胶去除，未发现有红墨水入侵的痕迹。 Dye/pry LED内部密封性观察 目的：由于担心内部光亮的银面被氧化，观察LED内部密封性 SEM 通过SEM对第一焊点进行测量 测量可知，第一焊点直径在80~85um，金线直径25um左右。通常第一焊点直径为金线直径的2~3倍，焊点应有2/3以上在电极上，拉丝弧高要在DIE高度的1.5倍和2倍之间。（参考《LED生产与检测》） The distance from chip bottom to leadframe 通过对晶圆底部与支架之间的距离测量，掌握好对胶量的控制， 胶量较少不利于固晶，而胶量过多不利于晶圆的散热。 2# 1# 3# 4# 5# 6# 我们对图中1#-6#区域进行了EDS分析 EDX 1# chip front side structure 镓主要用于电子工业和通讯领域 ,是制取各种镓化合物半导体的原料，硅、锗半导体的掺杂剂等 ，此处为氮化镓，继第一代Ge、Si半导体材料、第二代GaAs、InP化合物半导体材料之后的第三代半导体材料 推断Al2O3 市面上一般有三种材料可作为衬底：1.蓝宝石（Al2O3）2.硅(Si)3.碳化硅（SiC） 2# chip back side 是一种银白色的过渡金属，其特征为重量轻、强度高、良好的抗腐蚀能力 绝缘胶 *