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光功率CPK 产品TW2362F-CDEH-BD 消光比CPK 从目前的数据看，光模块F1测试站整体CPK偏低。制程能力很差，光功率分布很离散，不成正态分布，很多数据分布在Margin边沿，稍微误差就会信号不良。 影响模块重测率高的主要因素 1.光路校准异常 1.光路校准异常主要体现在：1）.白晚班换线时的光路校准、产线的正常更换跳线时的光路校准---如果在F1站没? 有把光路校准好，即便是调试OK，在F2站也会测试不过，主要涉及到研发反复更改模块调测试的参数指标问题，100%影响整个模块的性能，反复重测率占40%左右。2.测试机台设备的本身性能有超出指标的影响因素，造成在光路校准或F1测试异常误判重测。3.校准光路时使用到的标准管和机台间的差异，标准管的本身性能直接影响到整个模块在测试阶段的测试结果（标准管的端面、测试跳线的端面）。 2.物料异常 1.事业部确认芯片SY7312(PN:201001000429)问题造成电流大，不稳定（重测率占20%）；2.UX方案的芯片3328（PN：201099000431）短时间内上报不稳定，长时间较稳定，因F2站测试时间比较短10S，没有等芯片稳定情况已测试完成，造成上报不稳定以及重测试（重测率占20%）。3.来料存在潜在性能不稳定因素，例如BOSA来料之前和之后的性能参数转变（小概率）； 3.制程异常 1.直流线体生产，存在F1站