封装可靠性-02.pdfVIP

封装的可靠性问题 封装造成器件失效的原因： 由于气密性差，水及周围各种污染物渗透到管芯，令 芯片及电极系统发生各种物理化学反应，而造成器件 不稳定和失效。 如某些研究表明：管壳气密密封结构的缺陷，致使水汽在长时间微漏 中浸入，造成电路失效，是主要失效因素。引起引线开路和铝线腐蚀 断开。 另外，在封装壳内采用有机硅树脂等作为内涂料，成为“实封” ；而 不用内涂料的称为“空封”(可充保护气体) 。 实封存在问题：涂料与管芯引线的热膨胀系数不同，多次温度变化 后，会拉断引线，造成开路而导致器件失效。因此，高可靠性器件 封装均采用气密性空封。 塑料封装的可靠性问题 封装优点： 工艺简单、成本低、节省大量贵重金属、适合大量生产、产品质 量容易满足整机的需要等。 据报道，现在生成的半导体器件中90%是采用塑料封装 可靠性要求： 1. 树脂渗透性小：水份渗透过程中，水、钠离子、氯离子或具有极性 基的有机物沾污会引起金属引线部分断裂，或增加器件表面漏电 2. 塑料中的离子浓度小。 3. 热稳定性好 4. 加工性能好，尺寸稳定，成型后有较好的机械强