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3. BGA BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。在电 路板的背面按陈列方式制作出球形凸点以代替引脚，在正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封20世纪90年代随着技术的 进步，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大， 对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装 开始被应用于生产 . 采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量 提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性 能和电性能。BGA 封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采 用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三 分之一；另外，与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快 速和有效的散热途径.通常包装方式有托盘和卷带两种. 4. QFP QFP是Quad Flat Package的缩写，是“小型方块平面封装”的意 思。这种封装在早期的显卡上使用的比较频繁，但少有速度在 4ns以上的QFP封装显存，因为工艺和性能的问题，目前已经逐 渐被TSOP-II和BGA所取代。QFP封装在颗粒四周都带有针脚， 识别起来相当明显。引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基 材有陶瓷.金属和塑料三种.从数量上看,塑料封装占绝大部分. 当没有特别表示出材料时,多数情况为塑料QFP.塑料QFP是最普 及的多引脚LSI封装.不仅用于微处理器,门陈列等数字逻辑LSI 电路,而且也用于VTR信号处理.音响信号处理等模拟LSI电路. 引脚中心距有1.0mm/0.8mm/0.65mm/0.5mm/0.4mm/0.3mm等多种 规格。0.65mm中心距规格中最多引脚数为304。 另外,有的LSI厂家把引脚中心距为0.5mm的QFP专门称为 收缩型QFP或SQFP.VQFP.但有的厂家把引脚中心距为 0.65mm及0.4mm的QFP也称为SQFP,至使名称稍有一些混 乱. QFP的缺点: 当引脚中心距小于0.65mm时,引脚容易弯曲. 为了防止引脚变形,现已出现了几种改进的QFP 品种.如 封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP(见BQFP);带树脂保 护环覆盖引脚前端的GQFP(见GQFP);在封装本体里设置测 试凸点,放在防止引脚变形的专用夹具里就可进行测试的 TPQFP(见TPQFP).在逻辑LSI方面,不少开发品和高可靠品 都封装在多层陶瓷QFP里.引脚中心距最小为0.4mm.引脚 数最多为348 的产品也已问世。通常包装方式有托盘和圆 盘. 5. QFN QFN(quad flat non-leaded package)四侧无引脚扁平 封装.现在多称为LCC.QFN 是日本电子机械工业协会规 定的名称.封装四侧配置有电极触点,由于无引脚,贴装 占有面积比QFP小,高度比QFP低.但是,当印刷基板与封 装之间产生应力时,在电极接触处就不能得到缓解.因 此电极触点难于作到QFP的引脚那样多,一般从14到100 左右.材料有陶瓷和塑料两种.当有LCC 标记时基本上 都是陶瓷QFN. 这类封装的包装方式通常是管装. 6. MCM MCM(multi-chip module)多芯片组件.将多块半导体 裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装.这类通常 用托盘包装. 插脚/穿孔类 (Through hole) 1. DIP DIP(dual in-line package)双列直插式封装.引脚 从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种.陶瓷 称为CDIP.这种是最普及的插装型封装,应用范围包 括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等.引脚中心距 2.54mm，引脚数从6到64.封装宽度通常为15.2mm。 有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封装分别称为 SDIP(窄体型DIP).但多数情况下并不加以区分,只 简单地统称为DIP.这类封装的IC通常是管装. 2. SIP/ZIP SIP(single in-line package) 单列直插 式封装。引脚从封装一个侧面引出，排列 成一条直线。当装配到印刷基板上时 封 装呈侧立状。引脚中心距通常为2.54mm， 引脚数从2 至23，多数为定制产品。封装 的形状各异。也有的把形状与ZIP 相同的 封装称为SIP。通常包装方式是管装. 2. PGA PGA(pin grid array)陈列引脚封装.其底 面的垂直引脚呈陈列状排列.封装基材基 本上都采用多层陶瓷基板.在未专门表示 出材料名称的情况下,多数为陶瓷PGA,用 于高速大规模逻辑LSI电路,成本较高.通 常包装方式托盘. 2. TO-220 人有了知识，就会具备各种分析能力， 明辨是非的能力。 所以我们要勤恳读书，广泛阅读， 古