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电子与信息技术专业 积件 3-20：回流焊技术 制作老师：艾明祥 全国职业教育电子与信息技术专业数字化资源共建共享 陕西省电子信息学校 SHAANXISHENG ELECTRONICS INFORMATION SCHOOL 电子装配工艺与测量课程 积件 3-20：回流焊技术 1、回流焊概述 　　回流焊又称”再流焊”或“再流焊机”或“回流炉”（Reflow Oven）,它是通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备。根据技术的发展分为：气相回流焊、红外回流焊、远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。另外根据焊接特殊的需要，含有充氮的回流焊炉。目前比较流行和实用的大多是远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。 红外回流焊 　　⑴ 第一代-热板式回流焊炉 　　⑵ 第二代-红外回流焊炉 热能中有80%的能量是以电磁波的形式――红外线向外发射的。其波长在可见光之上限0.7～0.8μm 到1mm 之间，0.72～1.5μm 为近红外；1.5～5.6μm 为中红外；5.6～1000μm 为远红外，微波则在远红外之上。 积件 3-20：回流焊技术 升温的机理：当红外波长的振动频率与被辐射物体分子间的振动频率一致时，就会产生共振，分子的激烈振动意味着物体的升温。波长为1～8μm。 第四区温度设置最高，它可以导致焊区温度快速上升，提高泣湿力。优点：使助焊剂以及有机酸和卤化物迅速水利化从而提高润湿能力；红外加热的辐射波长与吸收波长相近似，因此基板升温快、温差小；温度曲线控制方便，弹性好；红外加热器效率高，成本低。 　　缺点：穿透性差，有阴影效应――热不均匀。 　　对策：在回流焊中增加了热风循环。 　　⑶ 第三代-红外热风式回流焊。 对流传热的快慢取决于风速，但过大的风速会造成元件移位并助长焊点的氧化，风速控制在1.0~1.8m/s。热风的产生有两种形式：轴向风扇产生（易形成层流，其运动造成各温区分界不清）和切向风扇（风扇安装在加热器外侧，产生面板涡流而使得各温区可精确控制）。 积件 3-20：回流焊技术 2、基本结构： 　　①加热器：管式加热器、板式加热器铝板或不锈钢板； 　　②传送系统：耐热四氟乙烯玻璃纤维布； 　　③运行平稳、导热性好，但不能连线； 　　④强制对流系统：温控系统。 积件 3-20：回流焊技术 3、回流焊工艺流程： ⑴、单面板： 　　①、在贴装与插件焊盘同时印锡膏； 　　②、贴放SMC/SMD； 　　③、插装TMC/TMD； 　　④、回流焊 ⑵、双面板： 　　①、锡膏-回流焊工艺，完成双面片式元件的焊接； 　　②、然后在B面的通孔元件焊盘上涂覆锡膏； 　　③、反转PCB并插入通孔元件； 　　④、第三次回流焊。 积件 3-20：回流焊技术 4、回流焊注意事项： 　　①、与SMB的相容性，包括焊盘的润湿性和SMB的耐热性； 　　②、焊点的质量和焊点的抗张强度； ③、焊接工作温度曲线： 　　预热区：升温率为1.3～1.5度/s，温度在90～100s 内升至150度。 　　保温区：温度为 150～180度，时间40～60s。 　　回流区：从180到最高温度250 度需要10~15s，回到保温区约30s快速冷却。 　　无铅焊接温度（锡银铜）217度。