手机设计结构评审要点.docVIP

手机设计结构评审要点一、外观确认(ID设计师)????????????????????1.????外形是否到位????????????????????2.????外观件表面处理工艺是否合理及材质选用????????????????????????二、硬件确认????????????????????3.????硬件版本应为最新????????????????????4.????硬件排布合理、紧凑、尽量减小整体尺寸????????????????????5.????主板须有4个螺钉锁柱位，并避免锁柱与按键冲突????????????????????6.????所需电子元气件规格书确认????????????????????7.????3D图尺寸是否与规格书吻合????????????????????8.????3D图元气件位置确认???????????????????? 9.????Dome排布迎合ID，中心尽量与按键中心重合，Dome?采量直径:?5mm?????????????????????10.????电芯容量按客户需求????????????????????????三、结构部分????????????????????????a.总装????????????????????11.????3D图挡装配关系条理清晰明了符合装配工艺????????????????????12.????翻盖转轴须预压25-26度(具体大小由选用LCD大小、翻盖重量决定)，方向正确13.????铰链与天线同侧，翻盖FPC反侧14.????铰链与胶壳侧面配合间隙为0，减胶拔模0.3度(长端)15.????C件须留铰链易拆工艺槽16.????B、C件在过FPC处孔轴配合间隙为0.05mm17.????B、C件在轴向侧隙为0.1mm18.????FPC模拟到位19.????FPC与胶壳距离保持0.3-0.5mm20.????胶壳在转轴处壁厚1.2MM21.????翻盖翻转角度为150度，止转要可靠、避免撞击而过快掉漆22.????翻盖大屏面与机身按键面距离为0.4mm23.????翻盖支持垫高度为0.4mm24.????不要落了翻盖复位开关结构25.????电池底壳与机身底大面配合间隙0.15-0.2mm26.????电池前端与D件外观间隙0.1mm(锁扣端)，尾部为0mm,并且电池翻转取出顺畅无干涉27.????电池锁扣与电池配合深度0.8mm，电池与D件卡扣配合深度1mm28.????D件电池仓侧壁必须给出拔模29.????电池与锁扣配合结构必须做在电池面壳上30.????电芯背胶及膨胀空间按0.3mm高度，侧隙为0.2mm31.????电芯保护板面积20mmX6mm,组件高度1mm32.????不要忘了电池标贴、产品标贴、入网标贴33.????C、D件遮丑线尺寸0.2mmX0.2mm(宽X深)，翻盖A、B件及电池与机身配合无须遮丑线34.????A、B、C、D壳之间卡扣为死扣(无斜度)，母扣为盲扣，扣配合间隙0.05mm，侧隙0.2mm以上，其它0.1mm以上35.????螺钉规格M1.4，胶壳锁柱壁厚0.8mm,锁柱端面配合0.05mm36.????A、B、C、D壳基本壁厚=1.2mm37.????EMC、EMI结构考虑38.????全局干涉检查?39.????还有机底防磨点及按键盲点哦????b.翻盖40.????大小屏Lens一般为非塑加工，厚度0.8mm，摄像头Lens?0.5mm41.????大小屏Lens丝印区=LCD?AA区+0.3mm，LCD?VA区，视窗尽量大的原则42.????摄像头Lens丝区应保证摄像头视角内无遮挡43.????胶壳视窗=Lens视窗0.6mm44.????Lens?背胶单边宽度=1mm45.????大屏Lens比胶壳低0.05mm46.????LCD泡棉内圈=胶壳视窗+0.3mm，外圈盖上LCD胶框，材质0.5mm泡棉(压缩后0.3MM)47.????翻盖前端卡扣配合深度大于1mm,侧扣0.5-0.6mm48.????LCD、Speaker、motor、receiver定位围骨高在2/3组件高度以上49.????receiver音腔封闭高度0.3mm50.????speaker音腔封闭，高度0.8mm以上，出音孔面积4-10mm2，后音腔空气流动顺畅51.????转轴中心应尽量与外形中心重合52.????塑胶装饰壁厚0.6-0.8mm????c.机身53.????C、D壳装配以四颗螺钉锁附加卡扣配合54.????转轴端卡扣配合深度大于1mm,侧扣0.5-0.6mm55.????美工线