大连因特尔施工组织方案.docVIP

Content 目 录 一、Compilation Basis编制依据 2 二、Project generalization 工程概况 2 三、Construction arrangement 施工部署 6 四、Construction method 施工方案 13 五、 Schedule of installation 安装进度计划 46 六、Material and machine schedule 各项资源需用量计划 47 七、 Site Managerment System 施工组织机构 50 八、technical method 技术保证措施 52 九、Schedule confirmation method 工期保证措施 53 十、Quality Programme 质量保证措施 54 十一、 Safety Guarantee Measures 安全保证措施 55 十二、 House keeping method at site 文明施工保证措施 58 十三、 The coordination from the Civil works 土建的分工与协作配合 59 十四、 Detail in Calculation submitted 具体计算请参考提交的计算书 60 Compilation Basis 编制依据 Tender documents provided by M+W Zander Company and design drawings on Sep 28, 2007 根据M+W Zander公司提供的招标文件资料和2007年9月28日的设计图纸等。Present national and industrial standards and construction acceptance specifications and etc. 国家和行业的现行标准及施工验收规范等。Similar project management experience for Shanghai Beiling Electric Chip Factory, Production Plant of HeJian Science and Technology (Su Zhou) Co., Ltd. as well as First phrase project of Shanghai Songjiang TSMC. 曾经施工过的上海贝岭集成电路芯片厂房、和舰科技（苏州）工程有限公司和上海英特尔半导体（大连）芯片厂一期工程等类似工程施工技术管理经验。 Project generalization 工程概况 Intel Semiconductor (Dalian) Ltd. 业主名称：英特尔半导体（大连）有限公司 M+W Zander (Shanghai) Co. Ltd 采购方：美施威尔（上海）有限公司 Design Institute: EDRI 设计单位：信息产业电子第十一设计研究院有限公司Harbin Institute of Technology Construction Supervision Co., Ltd 监理单位：哈尔滨工大建设监理有限公司 Construction company: China MCC20 Construction Co., Ltd. 施工单位：中国二十冶建设有限公司Project location and traffic condition: 工程地址及交通条件： The project is located in Dongjiagou town, Dalian economic technical area. Phase one land area is 311150m2 FAB 68 building land area is 26739 m2 The building area is 85056 m2 and there are harbors and high ways around. So the traffic condition is fine. 本工程位于大连市经济技术开发区董家沟，一期占地面积311150 m2 FAB生产厂房占地面积26739 m2 建筑面积85056 m2 该厂址附近有港口和高等级路通过，交通方便。and content of Project 工程项目范围及内容FAB production building upper steel structure. the steel structure consists of: from FA/a to FO/a axle, total width is 108m; from F1