应用AOI技术於PCB的研究.DOC

應用AOI技術於PCB的研究 課程名稱：光電量測技術 班級：奈米三乙 學號：4A014905 姓名：洪靜淑 摘要 自動光學檢測(Automated Optical Inspection，AOI)設備是近年來檢測設備，AOI系統發展源自於早人們雖知道人工檢驗缺乏效率和可重現性缺乏有效的自動檢驗方法而繼續依賴手工視覺檢驗(MVI)，直到1980年代後期和1990年代，表面黏著技術使用的增加和元件小型化趨勢快速發展配合更短周期之生產自動化，自動檢驗需更快速因應更容易與更低成本之電腦技術發展……因素高效率自動檢驗方法AOI的發展 在電子產業的應用中，AOI於PCB製造業已根深蒂固地成為不或缺的角色，如印刷電路板(PCB)組裝製造之自動貼片和銲接過程，製造缺陷實在難以完全避免。為了有效精確地找出這些缺陷並保證成品品質，AOI可用來偵測下列PCB生產時可能出現之表面黏著(Surface Mount)缺陷：面積缺陷(Area Defects)、銲料過多(Excessive Solder Joints)、少件(Component Absence)、銲點高度過低(Height Defects)、銲料橋接(Solder Bridges)等相關缺陷，對於生產自動化之品質實有相當大之幫助。 近年來由於新興產業之興起，如IC、PCB、LCD、BGA、通訊等等，必須做到百分之百的全檢 百分之百的全檢，少數廠商已開始致力於 少數廠商已開始致力於精密量測系統之發展。然而，大多數仍歸屬於電子儀器類。除了電性檢驗外 除了電性檢驗外，尺寸及表面瑕疵檢測也是必須項目，AOI設備的產業時代顯然已經來臨，它具有以下特質： 使用者：不影響線上製程、新興產業少不了它、價格昂貴、絕大部分進口、維護更新不易。 製造者：需要高進入技術門檻，產品少量多樣，光-機-電-資訊技術整合，人才取得不易，附加價值高。 研究單位：具有設備研發人力與技術。 學術單位：具有影像處理研發能力。 經過近10年的努力，自動光學檢測系統（AOI）終於被成功地運用在印刷電路板（PCB）生產線上。在這段期間，AOI供應商的數量急劇增加，各種AOI技術也得到了長足發展。目前，從簡單的攝影系統到複雜的3-D X光檢測系統，供應商們已經能夠提供幾乎可以適用於所有自動生產線的AOI設備。 內容 何謂PCB 印刷電路板（Printed Circuit Board簡稱PCB）是依電路設計，將連接電路零件的電氣佈線會製成佈線圖形，然後再以設計所指定的機械加工、表面處理等方式，在絕緣體上使電氣導體重現所構成的電路板而言；換言之，印刷電路板是搭配電子零件之前的的基板。該類產品的作用是將各項電子零件以電路板所形成的電子電路，發揮各項電子零組件的功能，以達到信號處理的目的。由於印刷電路板設計品質的良窳，不但直接影響電子產品的可靠度，亦可左右系統產品整體的性能及競爭力。而銅箔基板（Copper Clad Laminate簡稱CCl）則是製造印刷電路板之關鍵性基礎材料，係利用絕緣紙、玻璃纖維布或其他纖維材料經樹脂含浸的黏合片（Prepreg）疊和而成的積層板，在高溫高壓下於單面或雙面覆加銅箔而得名。而電路板的製造過程是應用印刷、照相、蝕刻及電鍍等技術來製造精密的配線，做為支撐電子零件及零件間電路相互接續的組裝基地。因此，高密度化及多層化的配線形成技術成為印刷電路板製造業發展的主流。 AOI應用於PCB何處 (1) 錫膏印刷之後 大致說來有缺陷的焊接均來自於有缺陷的錫膏印刷。在這個階段，可以很容易、很經濟地清除掉PCB上的錫膏印刷缺陷。大多數2-D檢測系統便能監控錫膏的偏移和歪斜、不足的粘貼區域以及瑕疵和錫橋。3-D系統還可以測量錫膏印刷的量。 高速置件機之後 這個階段的檢測可以檢查出缺少或偏移的晶片以及歪斜的晶片或晶片定位缺陷。這個檢測系統同時還可以檢查fine-pitch元件和BGA元件的位置上的錫膏。 元件貼裝之後 在設備往PCB上貼裝元件之後，檢測系統能夠檢查PCB上缺少、偏移以及歪斜的元件，還能查出元件極性的錯誤。迴流焊接之後 在生產線的末端，檢測系統可以檢查元件的缺少，偏移和歪斜的情況，以及所有極性方面的缺陷。該系統還一定要對焊接狀況的正確性以及焊接不足、焊接錫橋和引線翹起等缺陷進行檢測。 PCB電路上有關的情況: (a)缺件 (b)偏斜 (c)墓碑 較難以達到百分百的檢出 由於光學檢查受制於光線、角度、解析度..等等因素，所以下列這些缺點只有在某些條件之下才可以檢查出來， 腳翹、腳變形：?嚴重的腳翹可以經由光線反射的明暗不同的判斷出來，但輕微腳翹可以就有些困難。嚴重的腳變形也可以很容易的使用AOI來檢測，輕微的腳翹則閉需要是情況而定，這通常取決於參數調整的嚴格與否，更取決於工程師或操