BGACSP结构、焊盘设计 - 电源电子领域最专业的工程师 .pdfVIP

wym BGA/CSP结构、焊盘设计 BGA/CSP结构、焊盘设计 王豫明 BGA概述 BGA概述 20世纪80年代中期至90年代，周边端子型的IC （以QFP为 代表）得到了很大的发展和广泛的应用。但由于工艺的限 制，QFP的尺寸以到达极限（外形尺寸50mm*50mm、引 脚数408根、引脚间距0.3mm ），为了适应I/O数的快速增 长，由美国Motorola和日本Citigen Watch公司共同开发的 新型封装形式— 门阵列式球形封装（Ball Grid Arry），即 I/O引脚在芯片的底部。它于90年代初投入实际使用。由于 它体积小、I/O多、电气性能优越（适合高频电路）、散热