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晶圓級探針卡簡介 ■台北科技大學機電整合研究所 黃榮堂 賴文雄 本文介紹一種以微機電技術 （MEMS ）為基礎製作 「可含有力回饋高精度垂直式探針卡」 與 「高頻GSG 探針」的方法 ，應用的範圍著重於晶圓裸晶（die or chip）的測試 ，以減少bad die 完成封裝後所造成損失 。其特徵為使用多層式厚光阻並使用電鑄方法 ，配合微裝配製作高 密度 、高精度的垂直式探針卡（Vertical Probe Card），使得高單價的精密探針卡藉由製程的改 變因而降低其價格 。 一 、前言 接接觸 ，引出晶片訊號，再配合周邊測試 晶圓針測技術隨著半導體製程技術一 儀器與軟體控制達到自動化量測的目的 。 [1] 、[2] 直演變 ，也不斷的被使用當中 ，使得 依探針排列方式可區分為水平式與垂直式 裸晶在切割之後未完成封裝前 ，可測試其 探針卡 。水平式依探針排序又可區分為陣 品質 ，避免不良品封裝成本。近年來半導