暗视野成像检测仪进行金属线侧壁空穴监测元件可靠性 - kla-tencor.pdfVIP

技術專文 Metrology 暗視野成像檢測儀進行金屬線側壁空穴監測 元件可靠性增加 Chang Hwan Lee 、Woo Yong Hwang 、Chul Hong Kim 、Hyung Won Yoo / Hynix Semiconductor Yong Gao 、Seong Ho Yoo / KLA-Tencor 們採用了缺陷監控策略來辨識並追蹤會導致良率 了廣泛的測試 。在以往 ，標準可靠性分析 （包括在嚴 我 和可靠性問題的偏差 。特定的缺陷類型可能會對 苛環境條件下的各種嚴苛重複測試 ） ，發現過一些 良率 、可靠性或兩者都造成影響 。消除對良率致 DRAM 元件上的週期性可靠性失效 。為判斷導致可靠 命的缺陷並不一定能確保獲得高可靠性 。在高良率的 性失效的問題根源 ，因此進行了詳細的失效分析 。封 晶圓上可能存在潛在的缺陷 ，最終影響到元件的可靠 裝測試將可靠性失效與後端金屬層連結在一起 。使用 性 。此類缺陷可能會對晶圓廠造成昂貴代價 ，因為可 聚焦離子束 (FIB) 進行分隔和剖面 ，以使用透視電子 靠性問題只有在客戶環境下使用