品质检定标准汇总.ppt

Techco Co. Ltd.歡迎使用品質檢定標准電子培訓教材 1.PCB外觀檢定標准 1.1 PCB裂縫 1.2 PCB破損 1.3 PCB燒傷 1.4 PCB絲印 1.5 銅箔損傷 1.6 綠油損傷 1.7 多焊和少焊 1.8 塞孔 1.9 助焊劑污染板面 1.10 机板表面粘有雜物 1.11 板面有規定外的筆跡或其它油性物 1.12 板面灰塵 1.13 PCB孔位偏移 1.14 綠油上焊盤 1.15 非焊盤部份缺少綠油 1.16 PCB板變形 1.17 銅箔短路或開路 1.18 銅箔氧化 1.19 PCB孔漏打或孔內披鋒 1.20 斷板 2 零件插裝檢定標准 2.1 插裝零件多件或少件 2.2 零件的型號/規格与作業標准不符 2.3 安裝零件時漏裝配/附件 2.4 多裝規定之外的零件或配/附件 2.5 零件裝配方向与規定不符 2.6 零件裝配方式与規定不符 2.7 零件標識不能看清 2.8 零件鏽蝕 2.9 零件本体或引線損傷 2.10 零件崩缺或引線斷裂 2.11 鐵片傾斜 2.12 鐵片損傷 3. 零件彎腳檢定標准 3.1 零件彎腳角度過大或過小 3.2 零件彎腳不按規定方向 3.3 零件彎腳損傷 3.4 零件彎腳過長或過短 4. 插裝零件浮高檢定標准 4.1 一般直插柱形零件 4.2 一般臥插柱狀零件 4.3 一般片狀直插零件 4.4 微動開關,液晶顯示器,排插座 4.5 繼電器,雙列直插IC,排線 4.6 斜插零件 4.7 規定浮高(高插零件)的浮高誤差(如 LED,腳部彎曲定位的零件) 4.8 非規定浮高高插零件(如三极管) 5 零件預加工成形檢定標准 5.1 零件引腳過長或過短 5.2 加工零件破損 6 鉚釘鉚裝檢定標准 6.1 鉚釘松動或脫落 6.2 鉚釘鉚裝不良 6.3 鉚釘氧化變色,臟污 7 SMT膠水點滴檢定標准 7.1 點膠水位置標准及其不良判定 7.2 電阻,電容貼片膠點規格 7.3 其它元件貼片膠點規格 7.4 膠水溢向焊盤 7.5 膠水在零件外側 7.6 膠水臟污零件和PCB 7.7 膠水推力不夠 7.8 膠水點尺寸不足 8 SMT錫漿印刷檢定標准 8.1 錫漿作業標准与不良判定 9 SMT零件貼裝檢定標准 9.1 零件貼裝位置作業標准与不良判定 9.2 SMT零件類別,規格,形狀,体積与規定 不符 9.3 SMT零件裝貼方向与規定不符 9.4 SMT零件標識不清 9.5 零件缺損 9.6 零件暗裂 10 SMT零件熔焊檢定標准 10.1 長方形或正方形末端零件的上錫 標准与不良判定 10.2 圓柱形末端零件的上錫標准与不 良判定 10.3 SMT零件焊接端偏离銅箔形成開 路 10.4 SMT零件焊接端偏离銅箔与其它 線路相連形成短路 10.5 SMT零件熔焊不良 11 MT焊點檢定標准 11.1 假焊 11.2 冷焊 11.3 半焊 11.4 錫薄 11.5 短路 11.6 錫尖 11.7 焊點球形 11.8 包焊 11.9 脫焊 11.10 气孔 11.11 零件腳長 11.12 彎腳未按規定方向,并伸出焊盤 外 11.13 零件腳伸向其它不相連導体 11.14 雞眼焊點缺錫 12 產品標記檢定標准 12.1 產品上缺少規定的檢驗和測試標記 12.2 規定記號畫錯成其它意義 12.3 規定記號畫錯位置 12.4 一批產品同一記號有不同顏色 13 產品標貼檢定標准 13.1 漏貼標貼 13.2 貼錯標貼 13.3 標貼破損或臟污 13.4 標貼加錯日期印及其它后加字符 13.5 標貼漏加日期印 13.6 標貼字跡不清 13.7 標貼位置不正 13.8 標貼裝貼不平 14 發光管(LED)檢定標准 14.1 LED芯片偏移 14.2 LED缺損,影響性能 14.3 LED极片生鏽或引線氧化 14.4 LED燈不亮,燈太亮或太暗,發光 亮度超過規定 14.5 LED引線損傷或變形 14.6 LED划傷或黑,白點 15 顯示器(LCD.VFD.7SegLED)檢定標准 15.1 顯示屏上有黑點,白點或其