数字电子技术试题（三） - 材料科学与工程学院.DOCVIP

《高分子物理》试题 开课学院：材料学院 类 别： 共（ 3 ）页 课 程 号：131101406 考试性质：考试 适用学期：2006-2007（2） 适用班级：04级高材、材化、材物专业 总分 一 二 三 四 五 六 七 八 九 十 100 15 20 15 30 20 一、解释概念（15分，每题分） 二、选择答案（分，每题1分）“高分子”这个概念引进科学领域。 A、H. Staudinger, B、K.Ziegler, G.Natta, C、P. J. Flory, D、H. Shirakawa 2、链段是高分子物理学中的一个重要概念，下列有关链段的描述，错误的是（ ）。 A、高分子链段可以自由旋转无规取向，是高分子链中能够独立运动的最小单位。 B、玻璃化转变温度是高分子链段开始运动的温度。 C、在θ条件时，高分子“链段”间的相互作用等于溶剂分子间的相互作用。 D、聚合物熔体的流动不是高分子链之间的简单滑移，而是链段依次跃迁的结果。 3、聚苯乙烯在张应力作用下，可产生大量银纹，下列说法错误的是（ ）。 A、银纹是高度取向的高分子微纤构成。 B、银纹处密度为0，与本体密度不同。 C、银纹具有应力发白现象。 D、银纹具有强度，与裂纹不同。 4444、提高高分子材料的拉伸强度有效途径为（ ）。 A、提高拉伸速度，B、取向，C、增塑，D、加入碳酸钙 5、下列四种聚合物在各自的良溶剂中，常温下不能溶解的为（ ）。 聚乙烯， B、聚甲基丙烯酸甲酯， C、无规立构聚丙烯， D、聚氯乙烯 6、高分子热运动是一个松弛过程，松弛时间的大小取决于（ ）。 A、材料固有性质 B、温度 C、外力大小 D、以上三者都有关系。 7、示差扫描量热仪(DSC)是高分子材料研究中常用的方法，常用来研究（ ）。 ⑴Tg， ⑵Tm和平衡熔点， ⑶分解温度Td， ⑷结晶温度Tc， ⑸维卡软化温度， ⑹结晶度， ⑺结晶速度， ⑻结晶动力学 A、⑴⑵⑶⑷⑸⑹⑺⑻ B、⑴⑵⑶⑷⑹⑺⑻ C、⑴⑵⑶⑷⑸ D、⑴⑵⑷⑹ 8、你会选（ ）聚合物用作液氮罐的软密封。（液氮沸点为77K） A、硅橡胶， B、顺丁橡胶，C、天然橡胶， D、丁苯橡胶 9、粘弹性是高聚物的重要特征，在适当外力作用下，（ ）有明显的粘弹性现象。 A、Tg以下很多 B、Tg附近 C、Tg以上很多 D、Tf附近 10101、下列聚合物中，熔体粘度对温度最敏感的是（ ）。 A、PE B、PP C、PC D、PB 111111、下列四种聚合物中，链柔顺性最差的是（ ）。 A、， B、， C、 ， D、 1212、下列说法，表述正确的是（ ）。 A、自由连接链为真实存在，以化学键为研究对象。 B、自由旋转链为理想模型，以链段为研究对象。 C、等效自由连接链为理想模型，以化学键为研究对象。 D、高斯链真实存在，以链段为研究对象。 13、聚合物可以取向的结构单元（ ）。 A、只有分子链 B、只有链段 C、只有分子链和链段 D、有分子链、链段、微晶 14、Huggins参数(1在θ温度下的数值等于（ ） A、0.0， B、0.5， C、1.0， D、2.0 15、下列四种方法中，（ ）可以测定聚合物的重均分子量。 A、粘度法， B、滲透压法， C、光散射法， D、沸点升高法 16、拉伸实验中，应力－应变曲线初始部分的斜率和曲线下的面积分别反映材料的（ ）。 A、拉伸强度、断裂伸长率 B、杨氏模量、断裂能 C、屈服强度、屈服应力 D、冲击强度、冲击能 17、聚合物的等温结晶过程可以用（ ）方程来描述。 A、Avrami， B、Boltzmann， C、Mark－Houwink， D、WLF 18、橡胶试样快速拉伸，温度升高的原因是（ ）。 ⑴分子链从蜷曲到伸展，熵减小放热，⑵分子内摩擦放热，⑶拉伸诱导结晶放热。 A、⑴ B、⑴⑵ C、⑴⑵⑶ D、以上皆不对 19、关于WLF方程，说法不正确的为（ ）。 A、严格理论推导公式， B、Tg参考温度，几乎对所有聚合物普遍适用， C、温度范围为Tg～Tg＋100℃， D、WLF方程是时温等效原理的数学表达式。 20202、（ ）模型可以用于模拟线性聚合物的应力松弛行为。 Flory，B、Huggins，C、