溅射环境下薄膜沉积速率的影响因素.pdf

第8卷第 5期 综 述 Vo1．8 No．5 2011年 10月 Summarization October 2011 溅射环境下薄膜沉积速率的影响因素 田跃生 (宁夏职业技术学院，宁夏 银川 750002) 摘 要：基于溅射沉积和薄膜生长原理，系统综述分析电场环境、气氛环境和工件空间位置及 旋转方式对薄膜沉积速率的客观影响规律 ，旨在为产业界和学术界生产、研发各种纳米薄膜提 供经验支持与工艺指导。 关键词：溅射环境；薄膜；沉积速率 EffectingFactoronDepositionRateofFilmsinSputteringEnvironment TIANYue-sheng (VocationalandTechnicalCollegeofNingx~a，Yinchuan 750002，China) Abstract：Basedonsputteringdepositingprincipium andfilm growthprincipium，theimpersonaleffectofelectricfield environment，atmosphereenvironment，thespatiallocationoftheworkpieceandtherotationmodeonthedepositionrate offilmswassystematicanalyzed．Expectedtoprovideempiricalsupportandtechnicalguidancetotheproductionindus— tryandacademiatoresearchanddevelopkindsofnano—films． Keywords：sputteringenvironment；films；depositionrate 中图分类号：TB43 文献标识码：A 文章编号：1812—1918 (2011)05—0078—04 0 引言 旋转方式等一系列因素影响制约着上述薄膜沉积 过程中的三个过程。基于此，文中着重从溅射环 近几十年来，基于溅射原理的各种薄膜制备 境下镀料粒子的溅出、输运和沉积三个过程出 技术发展迅速，已广泛地应用于光学、材料、半 发，系统综述分析电场环境、气氛环境和工件空 导体、电子技术等领域。与化学气相沉积(CVD) 间位置及旋转方式对薄膜沉积速率的客观影响规 和蒸发镀等其它薄膜制备技术相比，采用溅射法 律，旨在为基于溅射技术的产业界和学术界生 原理的各种镀膜技术具有沉积速率快、基片温度 产、研发各种纳米薄膜提供经验支持与工艺指 低、结合强度高、可溅射非金属材料等优点，发 导。 展前景很好 1]【刊。 溅射环境下薄膜的沉积过程主要包含镀料粒 1 电场环境 子溅出、镀料粒子输运和基片表面沉积等三个过 程。虽然薄膜的沉积速率最终取决于单位时间内 一 般溅射技术均采用真空腔室为阳极 ，而在 基片表面沉积薄膜的厚度增量，但在溅射系统中 溅射薄膜的沉积过程中至少存在靶电场一阳极和 却有诸如电场环境、气氛环境和工件空间位置及 基片电场一阳极两组不同的电场环境，这两组电 收稿 日期：2011-05—18 场环境均会对镀料粒子的溅射、输运和沉积过程 78 第5期 纳 米 科 技 No