磁控溅射沉积Cu—W薄膜的特征及热处理的影响.pdf

磁控溅射沉积 Cu—W 薄膜的特征及热处理的影响／周 铖等 ·97 · 磁控溅射沉积 Cu—W 薄膜的特征及热处理的影响 周 铖，荆、 勇，郭中正，殷国祥，彭明军 (昆明理工大学云南省新材料制备与加工重点实验室，昆明650093) 摘要 采用磁控共溅射法制备含钨 l_51％～14．20 (原子分数，下同)的Cu-W 合金薄膜，并用EDX、XRD、 SEM、显微硬度仪和电阻仪研究了其成分、结构及性能。结果表明，添加w 可显著细化Cu-W 薄膜基体相晶粒，晶粒 尺寸随w含量的增加而减小，Cu-W薄膜呈纳米晶结构。Cu-W薄膜 中存在w在Cu中形成的fccCu(w)非平衡亚 稳过饱和固溶体，固溶度随w 含量的增加而提高，最大值为 1O．65 。与纯Cu膜对比发现，薄膜的显微硬度和电阻 率总体上随w含量的增加而显著增大。经200℃、400。C及 650℃热处理 1h后，cu—w 薄膜基体相晶粒长大，EDX分 析显示晶界处出现富w 第二相；薄膜显微硬度降低 ，电阻率下降，降幅与退火温度呈正相关。添加W 引起的晶粒细 化效应以及退火中基体相晶粒度增大分别是Cu—W 薄膜微观结构和性能形成及演变的主要原因。 关键词 Cu—W合金薄膜 纳米晶结构 热处理 显微硬度 电阻率 中图分类号：TB43；TG146．4+11 文献标识码 ：A CharacteristicsofCu-W ThinFilmsDepositedbyMagnetronSputtering andEffectofHeat-treatment ZHOUCheng，SUN Yong，GUOZhongzheng，YINGGuoxiang，PENGMingjun (KeyLaboratoryofAdvancedMaterialsYunnanProvinceofKunmingUniversityofScienceandTechnology，Kunming650093) Abstract Cu-W alloythinfilmswithW contentof1．51 ～ 14．2O weredepositedbymagnetronco-sputte— ring．Tilecomposition，structure，propertiesofCu-W thinfilmswereinvestigatedbyEDX，XRD，SEM ，microhard— nessinstrumentandresistivitymeter．Theresultsshow thatW additionleadstograinrefinementsignificantly，and thegrainsizereduceswiththeW contentincreasing．Cu-W thinfilmspossessfccCu(W )non-equilibrium metastable supersaturatedsolidsolution，theW solubilityincreaseswiththeincrementalW concentration，andthemaximum W solubilityis10．65 ．ComparisonwithpureCufilms，itcanbefoundthatthemicrohardnessandelectricalresistivity ofCu—W thinfilmsincreasewiththeaddingofW concentrationinthefilmsgenerally．Afterheattreatmentat200℃ ， 400~C and650C for1h，thegrainsizesofthematrixphasesofCu-W filmsgrow up，andthesubmicronW —richse- cond—phaseisobservedatthegrainbo