喷涂表面处理的.ppt

IMF 成形步驟 (二) IMF 成形步驟 (三) IMF 成形步驟 (四) IMF 成形步驟 (五) IMF 成形步驟 (六) (Optional) IML(Insert Molding Label) IML,IMF其原理均相同,分別於製程上之加工上不同,其基材及表面PC薄膜材質應用並無太大差異,其製作過程如下圖所示.模內印刷技術為最近之兩三年之技術. Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 曲面印刷,水轉印,熱轉印 曲面印刷最早應用於汽車之飾板,如核桃木紋之中央控制面板,門把飾板,其利用印刷將木紋或其他紋飾印刷於一PVC薄膜,利用PVC之高可塑性將其表面印刷紋路轉印於塑膠材質上,於轉印素材噴塗適當媒介以利油膜附著,經高溫烘烤完成成品,但其因工件大容易於表面產生皺折,印刷良品不高,而開發利用水壓之平均壓力,治具簡易而以水轉印取代之,目前之水轉印技術為日本傳入,但及表面易因薄膜拉伸而使紋路變粗,第二代之水轉技術為克服此缺點由臺灣廠商(正清國際)發展出可得細緻紋路,更新穎但其表面抗耐磨,及抗化學性均無法達到,世界級大廠為能使其機殼能有更換性而發展出熱轉印技術,有名之例子為瑞典易利信(ERICSSON)所推出之 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 咬花仿髮絲效果– 相較之下線條較粗 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. * 表面處理介紹 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 最先為防止EMI(電磁干擾)及ESD(靜電防護),於設計時以薄鋁板或薄不鏽鋼板等,將產生干擾源或被干擾物以金屬物質包覆隔離,以免影響其他電子元件之正常動作.其缺點為包覆有其死角,且於曲面之產品利用板金折型有其困難點,因其缺點有開發者使用電鍍技術應用於塑膠表面,因電鍍層為金屬物質具有導電,電磁波之阻隔效果,更加有產品輕量化等之優點而大量使用於電子產品.最初之電鍍材為使用電鍍銅,電鍍鎳,而工法則有真空電鍍,水電鍍,真空濺鍍,以上工法為其功能.並無法應用至外觀,因其表面易產生氧化作用且表面粗糙並不適合於外觀處. 電鍍 Coating 真空濺鍍 水電鍍 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 電鍍作業流程(前處理) 前處理功能在於將原本不導電的塑膠素材，變成導電的塑膠素材，其作業流程如下 塑膠底材 掛釣 整面脫脂(去除表面油污物 ) 粗化使表面粗化 中和除去及還原表面之鉻酸 水洗 回收 水洗 水洗 水洗 敏化吸著PD-SV之錯化物 水洗 加速化除去鍚使PD活化 水洗 化學鎳 水洗 完成 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 電鍍作業流程 Processing Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 彩色電鍍 Color coating 彩色電鍍,採用水電鍍方式,一切作業均在水中進行,不怕灰塵、毛屑,因採用離子化電鍍方式,可得均勻細膩良好的膜層,除了可提升商品價值外,可改善塑膠之物理性質,(如耐濕、耐溶劑、油類、耐磨度)提高衡擊性,增加抗張力,增加熱變形溫度,防止塑膠腐蝕老化。此外,彩色電鍍具備0ΩEMI功能,防止靜電,手痕及PC板短路功能。 Evaluation only. Cr