序号层次项目项目编码中文描述型号版本制造商数量单位位号封装.PDF

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2017-08-05 发布于天津
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序号层次项目项目编码中文描述型号版本制造商数量单位位号封装

GW2A系列FPGA产品开发板序号层次项目项目编码中文描述型号版本制造商数量单位位号封装形式 1 电感片状绕线电感-储能-1μH-±20%-11A-14.6mΩ XFL4020-102MEC COILCRAFT 7 PCS L1,L2,L3,L4,L5,L6,L7 SPL4R0_4R0 2 磁珠片状磁珠-0603-300mA-1500Ω-±25%-0.6Ω SBK160808T-152Y-N YAGEO 1 PCS FB2 3 磁珠片状磁珠-0805-800mA-60Ω-±25%-0.1Ω GBK201209T-600Y-N YAGEO 10 PCS F5,F6,F7,F8,F9,F10,F11,F12,F13,F14 SL0805 4 电容片状陶瓷电容-0603-NP0-18pF-±5%-50V CC0603JRNPO9BN180 YAGEO 2 PCS C73,C74 SC0603 5 电容片状陶瓷电容-0603-X7R-10nF-±5%-50V CC0603JRX7R9BB103 YAGEO 7 PCS C1,C2,C3,C4,C68,C114,C117 SC0603 C6,C7,C10,C11,C13,C14,C15,C16,C19,C21,C22,C24,C25,C27, C28,C29,C30, C32, C33,C34, C35,C36,C37,C38, C40, C44, C45, C46,