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主题：3D-MID（三维模塑互连器件）技术简介 3D-MID技术在国内还鲜为人知，但在美日欧等发达国家、地区已被较广泛的应用于通 讯、汽车电子、计算机、机电设备、医疗器械等行业领域，具体应用包括手机天线、牙科器具上用的高集成度的电路载体板、麦克风用电路载体模块、用LCP制造的助听器、汽车方向盘、油路位置传感器等等，包括MOTOLORA、SANSANG、NOKIA、BOSCH、SIEMENS、BMW等许多国际著名企业都已广为采用3D-MID技术。据估计，06年度3D-MID产品海外市场规模高达数十亿美元，且在近年来保持了年均50％以上的增长速度。 本人所在的公司早在三年前即已开始关注和跟踪3D-MID技术的发展及应用，并于06年在公司研发中心成立了3D-MID项目组开展3D-MID相关技术的专项研究，其间项目组成员多次专程赴国外学习、考察3D-MID技术及其应用，通过引进德国先进设备并经多次实验、做样，已在国内率先掌握了应用激光直接成型法（Laser Direct Structuring，以下简称LDS）进行3D-MID器件生产的全制程技术工艺细节。本人有幸参与其中，在这里仅对3D-MID技术作一简单介绍，也算是抛砖引玉，与各位朋友交流。 一、3D-MID简介 1、什么是3D-MID 3D-MID是英文“Three –dimensional moulded interconnect device or electronic assemblies”的缩写，中文直译就是三维模塑 互连器件或电子组件。 3D-MID技术是指在注塑成型的塑料壳体的表面上，制作有 电气功能的导线、图形，制作或安装元器件，从而将普通的电路 板具有的电气互连功能、支承元器件功能和塑料壳体的支撑、防 护等功能以及由机械实体与导电图形结合而产生的屏蔽、天线等 功能集成于一体，形成所谓三维模塑互连器件。 2、3D-MID的优势 设计方面的优势： 三维电路载体，可供利用的空间增加； 器件更小、更轻； 功能更多，设计自由度更大，有可能实现创新性功能。 制造方面的优势： 采用塑料为材料，通过模具注射成型基体，基础技术成熟可靠； 减少了零部件数目，更为经济合理； 导电图形加工步骤少，制造流程短； 减少了装连层次，简化了安装，可靠性更高。 生态经济方面的优势： 制造流程短，直接用壳体作为互连载体，投入制造的 材料数量和种类都有所下降，环境友好性好； 循环利用和处理容易； 有害物质排放少。 二、LDS技术3D-MID主要工艺流程 注塑成型 以可激光活化的改性塑料为原料，采用普通的注塑成型设备、 模具和技术注射出塑料本体。 激光活化 用聚焦激光束投照塑料表面需要制作导电图形的部位，活化、 粗糙图形部位表面。 3、金属镀覆 用化学方法在被激光活化的图形部位沉积上导电金属，从而 实现在三维塑料件上制造导电图形，形成互连器件。 三、3D-MID具体应用图片 手机天线 牙科用器具上用的高集成度的电路载体板 麦克风用电路载体模块，用LCP制造的助听器 工业端子排外壳 位置传感器 汽车方向盘 微封装压力传感器 如有兴趣获取进一步资料或进行更深入交流的朋友，可发邮件qy@ 或者打电话(020系本人（秦生）。