2、布局布线规则.docVIP

一、PCB板材、铜箔厚度 PCB板材厚度规格：0.5mm，0.7mm，0.8mm，1.0mm，1.2mm，1.5mm，1.6mm，2.0mm，2.4mm，3.2mm，6.4mmPCB板上铜箔的厚度规格：18um, 25um, 35um, 70um和105um。 对于导电条较窄的，选取铜箔较薄的板材，否则选用厚些的。一般选用 35μm和 50μm厚的。 二、PCB走线宽度和电流关系 四、安装孔：安装孔用于在印制板上固定大型元器件，或将印制板固定在机壳内部的安装支架上，安装孔根据实际需要选取，优选选择2.2，3.0，3．5，4.0，4.5，5.0，6.0mm。 定位孔：定位孔是印制板加工和检测定位用的。一般采用三孔定位方式，孔径根据装配工艺确定。 四、布局规则 1、根据结构图设置板框尺寸，按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件，并给这些器件赋予不可移动属性。 按工艺设计规范的要求进行尺寸标注。 2、遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局． 3、布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件． 4、布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短，关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分． 5、相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局