用于精微加工之雷射专利技术-京码股份有限公司.PDF

n o i t a c i l p p A r 雷射 e s a L 應用2016 Oct-Dec 題 專 業 產 用於精微加工之雷射專利技術 作者：李俊豪博士 Email:laserexp@.tw 網址：.tw 京碼股份有限公司 HORTECH COMPANY 1. 前言 自 1995 開始從事雷射激光精密機械及智能製程產業創新開發，研發有關綠色製造技術，使用雷射激光 乾 式蝕刻智能精密機台及製程最佳化應用之相關技術，就上開技術分別向台灣、中國大陸、美國、日本及南韓等 地申請專利在案。專利佈局在雷射高良率精密機械結構、等能量脈波同步運動之雷射加工控制、雷射加工製程 最佳化、及雷射精密掃描或切割聚焦光路等技術產品，提供整體方案在機構、電控、製程、及光路。 期待使 用綠色技術及環保觀念之夥伴共同創造新商機。 1989 年開發成功碳膜電阻雷射調阻設備 (Carbon Film Resistors laser trimming equipment) 給電路板大廠用 於記憶模組。2009 年開發成功觸控雷射乾製程窄邊線路成型機 (Touch panel glass / film narrow border circuit scribing equipment)，銷售給世界觸控大廠。2011 年開發成功雙運動台面觸控感測軟性面板窄邊電路雷射成 形製程設備 (Dual stages of touch panel film narrow border circuit scribing equipment)，量產銷售給世界觸控大 廠。2015 年開發成功觸控感測玻璃面板 0.42mm DITO Glass 圖案電路雷射成形製程設備 (Touch panel 0.42mm DITO glass laser patterning equipment)，銷售給世界導航大廠。 近年來持續開創新技術及重要產業市場應用，陸續加入國家實驗研究院儀器科技發展中心之光學聯盟來進 行光機電整合技術研討，也加入金屬工業發展中心精微成形處之藍寶石加工聯盟來進行雷射精微加工技術研 討，也加入工業技術研究院雷射應用中心之三維雷射加工聯盟來進行雷射積層加工技術研討。並於 2016 年入 駐新竹科學園區進行研發相關事宜。同時與系統自動化大廠進行雷射事業合作來加速發展台灣雷射產業來積極 創新應用於各產業需求。 6 L a