田中贵金属工业比以往一半的材料成本开始供应能直接接合陶瓷的.PDF

2012 年 4 月 12 日 Tanaka Holdings Co., Ltd. 田中贵金属工业比以往一半的材料成本 开始供应能直接接合陶瓷的活性金属硬焊材料 最适合用于混合动力车及变频器上的功率半导体用散热器的接合等方面 Tanaka Holdings Co., Ltd.（总公司：东京都千代田区、执行总裁：冈本英弥）发表，经营田中贵 金属集团制造事业的田中贵金属工业株式会社（总公司：东京都千代田区、执行总裁：冈本英弥） 比以往活性金属硬焊材料一半的材料成本，开始供应能直接接合陶瓷的活性金属硬焊材料 “TKC-651＂。 （※1） “TKC-651＂是一种只要加热就能在陶瓷上进行硬焊 的银（Ag）-铜（Cu）-钛（Ti）类合金 的活性金属硬焊材料。以往要供应板厚在 100 微米以下的活性金属硬焊材料相当困难，但 “TKC-651＂可供应的板厚达 50 微米，同时还能将银含有量抑制至约 6%，因此能将材料成本减少 一半 ，可以说是前所未有的高质量活性金属硬焊材料 。 搭载在混合动力车及变频器上的功率半导体用散热器等电子零件及装饰品、齿科材料等陶瓷接合 所需的产品，以往多半采用一种能控制材料成本的硬焊方式——“金属化法＂。“TKC-651＂与以往 活性金属硬焊材料相比能减少一半的材料成本，因此即使用来代替金属化法，不仅不会增加营运 成本，而且还能大幅改善金属化法生产速度较慢这一缺点。 普及活性金属法的障碍 陶瓷之间或陶瓷与金属接合的方法分为两种，一种是在陶瓷表面制作易湿润膜的金属化法，另 一种则是将活化润湿性的金属添加到硬焊材料中的活性金属法。金属化法是先在陶瓷的焊接面焊 上钼（Mo）及锰（Mn）以形成金属层，接着在上面镀镍（Ni）后，利用银焊（BAg-8）等进行接 合的方法。此方法因为具备接合强度高及经济性较佳的优点，向来颇受众多使用者青睐，但金属化 法也有着工序复杂这一缺点 ，因此，简化工序也是长年以来的诉求。 另一方面，活性金属法则是在硬焊材料中添加钛及锆（Zr）、铪（Hf）等活性金属，使硬焊材料 对陶瓷的润湿性（易附着性）更佳，并且加热一次就能直接完成接合的方法，不用再镀上金属层。 其中，接合性最好的活性金属硬焊材料是银铜钛类合金，田中贵金属工业从以前就开始提供相当 于“TKC-651＂的传统产品的“TKC-711＂。 但以往的活性金属硬焊材料，钛的添加率只要超过 1.5%，直径 100 微米的铜钛化合物（CuTi） 就会在材料中析出。而所析出的铜钛化合物非常硬，进行塑性加工也不会变形，只有周围的银铜 （AgCu）会受到塑性加工，所以一进行细薄加工，铜钛化合物就会脱落，而这也是进行细线加工 时断线的原因。因此，将钛添加率控制在 1.5%以下，并且为了确保充足的润湿性，板厚至少要达 到 100 微米。而且，要以细线形状进行制造也相当困难，因此，材料费高，但加工性低 的问题成 了普及活性金属法的障碍。 成功开发出经济性、接合速度俱佳的活性金属硬焊材料 ～有望真正代替金属化法 ～ 田中贵金属工业最近成功开发出的“TKC-651＂，它是通过在银铜钛类合金的活性金属硬焊材料 中添加适量的锡（Sn），铜钛化合物作为锡钛化合物（SnTi）细微地析出的合金材料。我们能以板 厚 50 微米的箔状，以及直径 200 微米的细线形式来供应产品。在 0.02 帕斯卡（2×10-2Pa）以下的真 空环境，或是氩（Ar）等不活性气体氛围 ，同时露点低于-55 度的条件下，约 790～850 度的温度加 热“TKC-651＂，只需 1～5 分钟就能直接接合到陶瓷上。与以往的活性金属硬焊材料相比能减少一 半的材料