薄膜基体系统温度影响下力学性能研究.pdfVIP

摘 要 薄膜／基体系统作为一种表面工程技术近年来发展迅猛，被应用于多个领域， 极大地提高了传统材料的服役期限，但是同时也表现出了一些特殊的力学特性。 薄膜／基体系统从结构来看属于多层材料体系，由于有着复杂的界面以及各部分 材料特性有着明显差异，使其在服役过程中表现出不同于一般材料的力学特性。 其中残余应力、界面应力、内应力、屈曲和分层都是薄膜／基体系统中普遍存在 的力学特性和现象。这些都影响到结构的工作效率和寿命，因此对整个薄膜／基 体系统的力学特性的研究已成为一大热点。 针对功能性薄膜／基体系统在温度影响环境下表现出的某些异于块体材料的 力学特性，本文的研究工作主要包括： 1)采用叠层梁弯曲模型分析了薄膜／基体系统降温后内部的残余应力分布； 并对存在残余应力的薄膜／基体系统受到外弯矩作用时，应力中性层的变化进行 了研究和有限元模拟。结果表明：残余应力的分布沿厚度在各层内为梯度分布； 存在残余应力的多层膜／基体系统受弯矩作用时，应力中性层位置随外加弯矩明 显改变，其位置和数量是不确定的，可能在基体内或在薄膜内，可能存在多于一 个的中性层。 2)分析了存在膜／基粘结缺陷时薄膜在残余应力下的屈曲，其中包括：不同 应力状态下的屈曲模态；临界屈曲应力与薄膜厚度和缺陷尺寸的关系；在残余应 力驱动下由膜／基分离到屈曲扩展的演变。并对薄膜屈曲后由弯曲变形造成的破 裂失效进行了力学分析。 3)针对基体一薄膜一帖片三层结构建立力学模型，分析给出了温度变化后 帖片与薄膜接触界面由变形失配引起的界面切应力的分布。并借助Abaqus有限 元工具进行了仿真验证，结果表明理论计算和有限元模拟吻合的很好。 4)针对薄膜／基体接触界面在高温下的氧化，本文基于Clark氧化生长应变 率理论和W|a盟er氧化模型给出氧化膜内热生长应力随氧化时间的演变规律。对 热障涂层氧化层的生长应力进行了预测，并用光致发光测试技术对氧化不同时间 后的试样进行了实验测试，预测结果与实测值较为吻合。 T 5)用圆柱基体热障涂层试样进行了水冷热冲击实验，失效形式表现为陶瓷 层沿着轴向的开裂和剥落。利用有限元工具Abaqus对冲击过程中试样涂层内应 力随时间的变化进行了分析，并结合实验结果得出陶瓷层失效的原因：冷却初期 短时间内的周向拉应力超过了陶瓷的抗拉强度，陶瓷层表面萌发轴向微裂纹，多 次冲击下裂纹扩展至贯穿；贯穿裂纹导致粘结层被氧化而破坏了陶瓷层与粘结层 的结合，在径向拉应力的作用下发生界面开裂；开裂后，低温下陶瓷层内的残余 压应力引起局部屈曲，屈曲与轴向贯穿裂纹共同导致陶瓷层剥落。 关键词：薄膜／基体，力学性能，残余应力，屈曲，界面切应力，热生长应力， 热障涂层，有限元 II ABSTRACT Asakindofsumce tecllIlolo鼢filIll／substratesyst锄isdeVelopedquickly锄d usedinseVeral of缸1ctionalfilmsonme widely engineeringfield．Application sllrf-ace0fconVcntionalmaterialita110wsto subs仃ates觚dincreasemeir protect arealsosomenewmech锄ical aref10u11din worl(ing—life．But，Ⅱlere behaviors，w11ich 缸lis of material tobesolVed． type smlcture，need Fill】[1／subs衄te tllereareobVious systembelol培sto瑚【ultilayereds仇lcture，