主要失效分析仪器和主要参数.pptVIP

失效分析用主要设备的作用和参数 形貌（显微形貌）观察设备 电参数测试设备 （包括一些电参数测试的辅助性设备） 化学成分和组成分析设备 其它专项检测设备 其它辅助性设备 声学显微镜(C－Mode Scanning Acoustic Microscope) 特点：C-SAM是一种反射式扫描声学显微镜，利用超声脉冲探测样品内部微观状态（无损检测）在C-SAM的图像中，与背景相比的衬度变化构成了重要的信息，在有空洞、裂缝、不良粘接和分层剥离的位置产生高的衬度，因而容易从背景中区分出来。 性能： 扫描声学显微镜频率范围为1～500MHz，空间分辨率可达0.1um，能完成超声波传输时间测量、纵向截面成象，X/Y二维成象和三维扫描与成象。 用途：电子元器件、材料及PCB/PCBA内部各种缺陷（如裂纹、分层、夹杂物和空洞等）。 扫描电子显微镜 特点：对样品的任何细微结构及其它表面特性放大进行观察和分析。缺点是样品处于真空环境下，在高电压下还需解决样品表面钝化层的荷电问题。 性能：分辨率高，可以达到1.5nm或更高；放大倍数从几倍到几十万倍，连续可调；便于跟踪寻找缺陷并建立微观形貌与宏观形貌之间的关系；景深大，有较强的立体感，适合观察断口等类型的粗糙表面。 用途：用于失效定位和缺陷分析；如观察芯片表面的缺陷、结构。配合X射线能谱仪，可同时进行成分分析。 聚焦离子束系统（FIB） 用途