20134676雷济旭 上机报告1.docVIP

《材料成型软件应用》 课程上机报告之一 题目：中心带圆孔方板均匀受压的模拟分析报告 专 业：材料成型及控制工程 班 级：2013 级 二 班 学 号姓 名：雷济旭 一、问题描述 如右图所示，在常温下，有一个中心带圆孔的方板受到均匀的压力。已知：该方板为正方形方板，边长L=200mm，圆孔位于方板中心位置，半径R=25mm，方板的厚度t=2mm，在方板的X、Y方向的受到的均布载荷均为50N/mm，弹性模量E=2.06×105MPa，泊松比为v=0.3，屈服强度σb=235MPa。对此中心带圆孔方板的均匀受压进行模拟分析。 二、模拟计算过程 1.设置存储路径和模拟名称→run 2.打开工作窗口，并设置模拟标题。File→Change Title输入The Analysis on Stress and Deformation of Square Plate with a Hole。如图所示。 3.定义研究对象。Preference→structural 4.添加单元类型：Preprocessor→Element Type→Add/Edit/Delete→add→Solid →Quad 4 node 82→OK。 5.填加厚度：Options→Element behavior K3→改为Plane strs w/thk→OK