西安工大焊接冶金学基本原理第5章焊接裂纹资料.ppt

5.2.2 结晶裂纹的影响因素 1、冶金因素（续） （2）合金元素 a)、S、P增加结晶裂纹倾向 S、P增加结晶温度区间,脆性温度区间TB↑裂纹↑ S、P产生低温共晶,使结晶过程中极易形成液态薄膜,因而显著增大裂纹倾向 P、S引起成分偏析.实验可知P、S偏析系数K越大,偏析的程度越严重.偏析可能在钢的局部地方形成低熔点共晶产生裂纹。 5.2 焊接热裂纹 5.2.2 结晶裂纹的影响因素 1、冶金因素（续） b)、C 初生相δ-γ S、P在γ中溶解度低，析出S、P集富在晶界上，裂纹↑ c)、Mn Mn具有脱S作用。抗裂↑ d)、Si 硅是δ相形成元素，利于消除结晶裂纹 , Si0.4% 易形成低熔点的硅酸盐夹杂使裂↑ （3）凝固结晶组织形态对结晶裂纹的影响 晶粒粗大裂纹的倾向↑ 5.2 焊接热裂纹 5.2.2 结晶裂纹的影响因素 2、应力因素 产生结晶裂纹的充分条件1： 焊接时脆性温度区内金属的塑性p要小于脆性温度区间内金属所承受的拉伸应变e，即pe. 产生结晶裂纹的充分条件2： 在焊接时脆性温度区内金属的强度σm要小于在脆性温度区内金属所承受的拉伸应力σ,即σmσ。 σm取决于晶内强度σG，晶界强度σ0 5.2 焊接热裂纹 应力因素例：高焊接速度，冷却快，应变增长速度快，裂纹倾向增大，另外熔池成泪滴状，柱状晶垂直生长，更易裂纹。 5.2 焊接热裂纹 5.2.2 结晶裂纹的影响因素 金属强度随温度的变化 5.2.3 防止措施 1、冶金方面 （1）控制P S C （2）改善结晶 （3）愈合作用 2、工艺方面（减少应力） （1）焊接工艺 预热，高线能量，减低应变率 （2）接头形式 （3）焊接次序 5.2 焊接热裂纹 5.3焊接冷裂纹 5.3.1 结晶裂纹的形成机理 1.产生部位 2.产生过程 3.产生条件 5.2.2 影响结晶裂纹的因素 1.冶金因素（液态薄膜） 2.应力因素（拉伸应力） 5.2.3 防治结晶裂纹的措施 1.冶金方面 2.工艺方面（减少应力） 第5章 焊接裂纹 5.3焊接冷裂纹 5.3.1 焊接冷裂条件与特征 1.冷裂条件 2.冷裂纹特征 5.3.2 延迟裂纹的机理 5.3.3 影响延迟裂纹的三个因素 1.材料的淬硬倾向 2.氢的作用 3. 接头的应力状态 5.3.4 焊接冷裂纹的控制 第5章 焊接裂纹 5.3.1 焊接冷裂条件与特征 1、冷裂条件 冷裂纹的提法是相对热裂纹而言，一般指在低温出现的裂纹。冷裂纹的产生，同热裂纹一样，也应符合下列条件： 5.2 焊接热裂纹 即接头局部位置的延性δmin不足以承受所发生的应变ε的作用。 ε与接头的拘束应力有关。 δmin则取决于焊接冷却过程中的致脆因素，淬硬组织的存在和氢脆的作用。这两种致脆因素的有效作用温度区间正是在室温附近，通常在Ms以下。故称为“冷裂纹”。 5.3.1 焊接冷裂条件与特征 2．冷裂纹特征 （1）分布形态 冷裂纹多发生在具有缺口效应的焊接热影响区或有物理化学不均匀性的氢聚集的局部地带。 5.2 焊接热裂纹 5.3.1 焊接冷裂条件与特征 2．冷裂纹特征（续） (2) 冷裂时期 延迟裂纹生成温度约在100～-100℃之间。有潜伏期(孕育期)，几小时、几天甚至更长，存在潜伏期、缓慢扩展期和突然断裂期三个接续的开裂过程。现公认有潜伏期的冷裂纹是由于氢作用而具有延迟开裂特性，故称又称为“氢致裂纹”。 淬硬倾向大的钢焊接时产生的冷裂纹常常是没有潜伏期，即不具有延迟开裂特性，只要低于一定温度就会见到冷裂纹。如果说氢促使开裂具有延迟特性，则无潜伏期开裂应该认为氢未发生影响。所以，这类冷裂纹称“淬硬裂纹”，主要与淬硬组织的存在有联系。 铸铁或硬质合金等脆性村料焊接时，很易产生冷裂纹，而且均不会有潜伏期，主要是本身延性太低，在热应力作用导致开裂，与氢的作用无关。这类裂纹可称为“低塑性裂纹”。 5.2 焊接热裂纹 5.3.1 焊接冷裂条件与特征 2．冷裂纹特征（续） （3）断口特征 从宏观上看，断口具有发亮的金属光泽的脆性断裂特征，未有氧化色彩。 从微观上看，也不像热裂纹那样单纯只是晶间断裂特征，而常可见沿晶与穿晶断口共存。 5.2 焊接热裂纹 5.3.2 延迟裂纹机理 裂纹的延迟出现还与温度有密切关系。钢中的延迟破坏只是在一定的温度区间发生(-100~+100℃)，温度太高则氢易逸出，温度太低则氢的扩散受到抑制，因此都不会产生延迟现象的断裂。 5.2 焊接热裂纹 5