手机生产制作流程管理.pptVIP

手机生产制作流程管理 SMD 流程 鋼板製作 FLASH 燒錄—Online 或 Offline Soleder Print Sop,QFP,Chip mount IR Reflow AOI Inspection Visual Inspection. X-ray PQC Assembly 鋼板製作 所需文件— 1.『solder paste.zip』---PCB 製造商製作的連版尺寸圖 2.『pastemask.zip』---連版 gerber file 3.『assembly.zip 』---零件位置圖. 4.『CADFILE.xls』---零件座標圖. 5.『注意事項』 本次開鋼板所需注意的地方 SMD 所需文件 Gerber File—做程式用 Cad File—做程式用 PCB 及 底片—做程式用 零件位置圖(含極性) PCBA Sample(非必須) 生产前的预处理 FLASH 燒錄 贴片式元件的安装 1、给PCB贴上双面胶(調試) 2、贴片机进行贴片 3、产线工人、IPA（产线巡视员）和RD进行确认。 锡膏、钢网 刮锡膏Solder print 放入钢板 清理钢板 把PCB放到刮锡机的进料基板上进行定位 上锡膏 通过涂料臂在钢板上来回移动，锡膏就透过钢网上的孔涂覆在了PCB的特定焊盘上 贴片(Sop,QFP,Chip mount) 大部分贴片式元件被整齐地缠绕在原料盘上，并通过进料槽送入贴片机。 每次贴片前，贴片机采用激光对PCB的位置进行校准。 贴片机通过吸嘴从料架上取元件，当贴片机工作时，吸嘴会产生真空，并在预先编制的程序控制下让机械臂带动吸嘴移动到待安装的原料进料口，电子元件会在真空的作用下吸附到吸嘴上。这时机械臂再次带动吸嘴到达特定焊盘的上方，最后将元件压放到焊盘上。由于焊盘上涂有锡膏，所以元件会被粘贴在上面。 回流焊 (IR Reflow) 元件的安装 检验与维修 組裝流程 Down load Serial Number 燒碼 PCBA Test PCB檢測（PT） test item test item： 1.RF adjustment -AFC calibration -AGC calibration 2.System test -Tx performance -Rx level/quality -Tx average current TX RX Measurements Pre-UI Test PCBA ASSY PCB装配（1、2……） Buzzer、 Speaker 焊接 LCM 组装 SPONGE 组装 贴各种双面胶 面板、机盖等的组装 CIT項目 IMEI TEST CHECKSUM TEST LED TEST VIBRATOR TEST LCD TEST MELODY -- 95db，5cm MIC-EAR TEST SW VERSION DROP TEST GSM CALIB STAT--ADC，AFC，GSM RX LEV. ,GSM RX QUAL,GSM TX PWR GSM CALIB STAT--ADC， AFC， DCS RX LEV. ,DCS RX QUAL,DCS TX PWR CONTRAST REF. Turn off power, 插入充電器 --------------------------------------- Wireless Test Write IMEI Surface Function Test(SFT)外觀功能檢測 手動測試 外觀檢驗 Final Quality Assurance(FQA) 依照FQA 檢驗規範測試 Packing Allotment Center(AC) 出貨設定值燒錄(IMEI) 出貨配件裝配 元件提取/元件安装 PCB板的检查 另外还有元件确认、PCB图确认、MARK图确认…… Flash Download ? 1. PC (note book) * 1 2. Flash writer * 1 3. Chip driver * 1 4. Socket : 锡膏是一种略带粘性的半液态状物质，它的主要成分是微粒状的焊锡和助焊剂。当这些锡膏均匀地涂覆在焊盘上以后，贴片式元件就能够被轻易地附着在上面。 钢网：为了让锡膏涂覆在特定的焊盘上，需要制作一张与待处理焊盘位置一一对应的钢网。锡膏就透过钢网上的孔涂覆在了PCB的特定焊盘上。 原料盘 过回流焊的作用就是要使锡膏变为锡点，从而使元件牢牢地焊接在PCB上。 回流焊的内部采用