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BGA 集成电路脚位识别 手机中的集成电路芯片很多，主要有 CPU、FLASH、电源芯片、中频芯片、功放等。 根据结构设计，他们的封装方式也是不同的。在手机中主要有两种封装方式： 1. BGA （Ball Grid Array Package）球栅阵列封装：它的具备了集成度高、引脚多、 散热性好等优点。 2. PLCC （Plastic Leaded Chip Carrier）扁平封装：它具有安装方便等优点。 1、BGA 脚位识别 BGA 的脚位判定比较复杂，并且对于维修人员来讲，是一个比较重要的内容，如果 不知道怎样识别管脚，也就不能测量出故障点。下面就分别对 BGA 焊盘和芯片进行 讲解： 如图： 上图为手机主板上的 BGA 焊盘，注意左上角的三角标志，它就是识别管脚的标志 点。从这个标志点开始，逆时针的一排为 A 、B、C、D、E、F¡-¡- 依次排列，但字 母中没有 I、O、Q、S、X 、Z，如果排到 I 了，那么就把 I 甩掉，用 J 来顺延。标 志点顺时针一排为 1、2、3、4、5、6¡-¡- 依次排列。如果字母排到 Y 还没有排完， 那么字母可以延位为 AA 、AB 、AC¡-¡- 依次类推。 如果是 BGA 芯片，我们同样需要找到标志点。如图红圈位置，根据上面焊盘的判 断方法，我们可以分析出来，逆时针为 1、2、3、4、5¡-¡- ，顺时针为 A 、B、C、 D、E¡-¡- 如图： 2、PLCC 脚位识别 PLCC 封装的脚位判断比较简单，只要先找到标志点，然后从标志点 开始逆时针数脚位就可以了。 如图：