多孔材料的金属粒子填充及催化中的应用.ppt

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多孔材料的金属粒子填充及催化中的应用

多孔材料的金属粒子填充及催化中的应用 王传付 导师:包信和 纳米金属粒子填充方法 浸渍法填充多孔材料 当多孔材料与溶液接触时,由于表面张力作用而产生的毛细管压力,使活性组分(金属前驱体,助剂等)以盐溶液形式进入毛细管内部,然后盐溶液在孔表面上吸附,通过后续焙烧还原等步骤将金属粒子填充在多孔材料孔内部。 浸渍法填充多孔材料 优点: 简便易操作,适用于各类多孔材料的低担载量填充。 缺点: (1)易团聚,形貌难以控制 (2)在较高的金属担载量时,经常形成纳米线 (3)多孔材料的外表面也存在大量纳米粒子 浸渍法填充影响因素 纳米孔能否被填充取决于孔径、固-液间表面张力、接触角大小 填充效果与液体的粘度、表面张力、孔长度、孔径有关 化学气相沉积(CVD)法填充多孔材料 气体比液体更容易进入多孔材料的内表面 使用挥发性的金属有机化合物如Fe(CO)x等 为了使金属粒子选择性地在孔内均匀填充,通常需要在材料内外表面进行化学修饰。 嫁接法填充多孔材料 多孔硅表面的-OH基团与-NH2、-SOH等基团发生反应,使表面生成一定数量的-SH、-NH基团,然后加入的金属前驱体与这些基团发生化学作用而强烈吸附,将金属前体还原后就可以得到填充于孔道内的纳米粒子。 优点: (1)可以制得高分散的金属纳米粒子,在高温下具有较好的热稳定性 (2)通过外表面钝化,可以使纳米粒子选择性地填充在孔道内部 限制条件:材料表面含有丰富的-OH等官能团,以利于后续嫁接步骤,多适用于硅基材料 溶胶-凝胶法填充多孔材料 多孔材料的晶化与金属粒子的形成同时进行 金属含量高时会影响材料的形成,只适用于低含量的填充 金属颗粒同时存在于孔道内及孔壁间 研磨法填充多孔材料 表面化学性质在填充过程中的角色? 纳米粒子复合材料催化反应 受孔尺寸的限制,纳米粒子在高温下可以保持较小的尺寸,暴露出较多的活性中心,从而显示出优异的催化性能。 孔的尺寸可以限制某些中间产物的生成,从而影响反应途径,对某些特定反应具有很高的选择性。 Pt-Rh/FSM-16用于丁烷氢解 Rh-MCM-41应用于手性合成 参考文献 [1] C. Kosanovic, S. Bosnar, B. Subotic, V. Svetlicic, T. Misic, G. Draizic, K. Havancsak, Microporous Mesoporous Mater. 2008, 110, 177. [2] W. B. Yue, A. H. Hill, A. Harrison, W. Z. Zhou, Chemical Communications 2007, 2518. [3] E. J. Garcia, A. J. Hart, B. L. Wardle, A. H. Slocum, Nanotechnology 2007, 18. [4] Y. M. Wang, Z. Y. Wu, H. J. Wang, J. H. Zhu, Adv. Funct. Mater. 2006, 16, 2374. [5] J. M. Sun, D. Ma, H. Zhang, X. M. Liu, X. W. Han, X. H. Bao, G. Weinberg, N. Pfander, D. S. Su, J. Am. Chem. Soc. 2006, 128, 15756. [6] H. Song, R. M. Rioux, J. D. Hoefelmeyer, R. Komor, K. Niesz, M. Grass, P. D. Yang, G. A. Somorjai, J. Am. Chem. Soc. 2006, 128, 3027. [7] L. H. Guan, Z. J. Shi, M. X. Li, Z. N. Gu, Carbon 2005, 43, 2780. [8] M. Schreier, J. R. Regalbuto, J Catal 2004, 225, 190. [9] J. Zhu, Z. Konya, V. F. Puntes, I. Kiricsi, C. X. Miao, J. W. Ager, A. P. Alivisatos, G. A. Somorjai, Langmuir 2003, 19, 4396. [10] B. F. G. Johnson, Top. Catal. 2003, 24, 147. [11] L. Zhang, G. C. Papaefthymiou, J. Y. Ying, J. Phys. Chem. B 2001, 105, 7414. [12] Y. C. Wu, L. Zhang, G. H. L

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