12。背板、带状电缆及功能板— 1.ppt

第十二章 背板、带状电缆和功能板;基础知识;连接器输出端插针安排;电源;AC底板平面;背板结构;阻抗控制和容性负载 当多个印制板插入背板时，背板上印制线的特性阻抗会由于每个插板的容性负载而发生改变 在设计背板时，必须考虑负载阻抗特性，而且PCB线条必须和负载阻抗特性相匹配 如果要求PCB板可以适用于多种特性阻抗（30-70Ω），设计时应该选择适用范围的中间值为特性阻抗（50 Ω）;电源平面的纯净化 电源和地平面的污染会影响敏感元件的操作性能。这些电源污染可能产生于电源配送电路的开关噪声、外界的RF场、静电放电、电力过压、I/O电缆和连接器、有电动机的外围设备和磁性元件向电源系统注入感应开关噪声 当多个板插入到背板插槽时可能会出现压降，于是一个插板就比另外的插在组装部件对端的低耗电的插板消耗的功率多 数字元件内产生的地反弹影响时破坏信号完整性的主要因素。最大容性负载情况下，许多大功耗电路同时开关所有的逻辑管脚时最容易观察到地反弹。;平行布线的信号质量 串音是主要问题但又经常被忽视，通常不可能在相邻的带状线平面的同一层上同时平行和垂直布线，物理上相互靠近放置的两个带状线层发生串音，能破坏临近布线层的信号完整性，在高速、高技术多层背板中，绝不能把两个信号平面相互靠近布置;子板到插卡板座间的场的转移耦合 这种情况同板间RF电流耦合的情况类似，只是此时PCB产生的RF场可以耦合到机架、插卡板座或互联部件上 恰当的背板到插卡板座的连接是采取在背板和插卡板座间建立极低阻抗RF参考点的技术实现，这种连接方法是能够短路功能板上和功能板间产生的涡流，涡流通过分布转移阻抗耦合到插卡板座 简单的办法是短路背板和插卡板座间的共模电压，可以通过在插卡板座的周围等间隔多点连接到背板零电位参考面的方式，也可以通过将地平面紧紧靠近机架底板平面放置的方式来实现;RF电流的板间耦合 对于多印制板结构，通常总是考虑各自的基座的布置而没有考虑插板要放在那里、是否放在靠近强干扰源的另一块插板了;图 板间辐射耦合;布线层数 背板或者适配板起码要用四层板，其中两层用于布线，两层用于电位层，只有很好地控制了布线层的信号线的阻抗，而且其参考平面为接地平面而不是电源平面时才能获得最好的电磁干扰和系统性能。有许多方法可以确定背板或者带状电缆的叠层结构，如： 外层用作信号布线层 设计六层以上的背板时，要在每一个布线层附件都放置一个参考平面层，在尽可能多的位置上将接地平面连接到机架地，用旁路电容作为互连手段，除了印制板的四个边之外，在尽可能多的位置提供可选的接地平面旁路电容，只有在满足EMI或系统功能的需要时才在逻辑电路和机架地间安装这些可选的旁路电容;外层用作接地层 对于高速、高密度、十层以上的情形，在PCB板、安装插座、面板和背板之间会产生RF共模涡流。背板和母板间的连接器对通常具有特定的阻抗值可以导致背板和母板间阻抗失配。 由于阻抗不匹配，在接口连接器内部产生磁通量。 必须将这个磁通量引导到底板，以免产生差模RF场。 如果背板的顶层是布线层，连接器里的磁通量会耦合到PCB板外层的信号线中，产生电动势影响。背板上新产生的电动势影响就通过机架传输，导致关于机架地的低阻抗连接。 如果背板或者插板的顶层和底层是地电位的实平面，背板连接器和面板螺钉就都可以实现与机架地的低阻抗连接。 所有信号布线层必须是内层布线，其顶层和底层都是实心平板层，最好要处于交流机架电位，如果外层是零电位，就可以直接经机架实现由逻辑地到机架地的连接。;图 背板互连阻抗分析;接线插槽数 决定最快时钟或周期信号的必须贯穿背板结构的印制线条的最快边沿速率 使用相关公式计算线条的最大电气长度 如果有许多互连线，就测量两端点的连接器间的往返路程的物理长度，一定要包括信号线传输到插入背板或母板里的适配板的距离 对于有许多连接器的情况，选择一种最坏的情况进行时间分析并确定是否会由于电容耦合而出现波形衰减 如果两端点的连接器间的物理间隔是电气长，相对于适配卡上的电源/负载来说，这一点非常重要，对于电气长的信号线条通常需要端接 接线插槽数量越多，对电路呈现的集总分布电容也越大;互连;互连线的平行布线技术如下： 使所有线条布线的不连续段尽可能短 在连接器的安装空间中或输出的引出端里尽可能多设置接地点 在连接器内设置一个共模参考地 使用低介电常数材料，介电常数越低、信号的传输速度越快 使RF回流路径尽量靠近信号路径;机械结构;信号路由;串音;当跨越边界的时候，有三种类型的信号传输结构： 零电位参考线靠近每一个信号线 在装配结构中，一个地平面或RF回流路径靠近所有的信号线 用双绞线带状电缆 当多根带状电缆相互堆叠在一起时，在带状线的装配