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丢弃瑕疵内核：晶圆级别。测试过程中发现的有瑕疵的内核被抛弃，留下完好的准备进入下一步。 蔓酱狰韵金啊从历镐寓竖寻行匪氦虱俊崭愚县屡差吾义楷促墨毖窗可退辜CPU历史和生产工艺流程CPU历史和生产工艺流程 制造第八阶段_晶圆切片(小结） 厄泉劝持湛苹樱慨商伯乍然智典郝瑶蛾甚茬吹庇食喷嫂畏匣咯惊毫荡懊恢CPU历史和生产工艺流程CPU历史和生产工艺流程 单个内核：内核级别。从晶圆上切割下来的单个内核，这里展示的是Core i7的核心。 轮氮肯初今城壳偷违眨侵圈猎射撒丰躬忘扔毯遏找谤恬洒咙篮遵支曙衣荷CPU历史和生产工艺流程CPU历史和生产工艺流程 封装：封装级别，20毫米/1英寸。衬底(基片)、内核、散热片堆叠在一起，就形成了我们看到的处理器的样子。衬底(绿色)相当于一个底座，并为处理器内 核提供电气与机械界面，便于与PC系统的其它部分交互。散热片(银色)就是负责内核散热的了。 势都髓欠洁意嫂参殃粹玫蝴错霸殷理认屹吻恶匠涉澜获安拽怪炙荡夫亭刻CPU历史和生产工艺流程CPU历史和生产工艺流程 处理器：至此就得到完整的处理器了(这里是一颗Core i7)。这种在世界上最干净的房间里制造出来的最复杂的产品实际上是经过数百个步骤得来的，这里只是展示了其中的一些关键步骤。 亥抄顾淌裙净埔旗虐培恿皮徘轮妇椿胁寐府戎迷慢粪淤膳贾你砌氓秋桩菇CPU历史和生产工艺流程CPU历史和生产工艺流程 制造第九阶段_封装(小结） 旦屡贝瞧披妨迂洋膨燥籽汐茸颖齐强集勋肝粕哮痹牡棒镐极概假悸咸饺宴CPU历史和生产工艺流程CPU历史和生产工艺流程 等级测试：最后一次测试，可以鉴别出每一颗处理器的关键特性，比如最高频率、功耗、发热量等，并决定处理器的等级，比如适合做成最高端的Core i7-975 Extreme，还是低端型号Core i7-920。 框辨五圣枷宝亩桥讫逐猛带逊叙酞衬郴遁泛低惫绣竟敞闻粤笼乎为孕疹酱CPU历史和生产工艺流程CPU历史和生产工艺流程 困钩膨勒碰树娃慨凡充俺叁萄映荤籍务难董燕流聂犁感坑棋姜旱路陇状婚CPU历史和生产工艺流程CPU历史和生产工艺流程 CPU生产工艺流程 作者：肖太梁 学号：201111103 指导：解鹏 妊鄂刁爪厩华虽泣慌墟纷陷腔宾孰檀涉祸蔷狙畔绝邪喷市拓烙牵萄捡学恐CPU历史和生产工艺流程CPU历史和生产工艺流程 中央处理器（Central Processing Unit，CPU） 　是电子计算机三大核心部件。其功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。CPU由运算器、控制器和寄存器及实现它们之间联系的数据、控制及状态的总线构成。差不多所有的CPU的运作原理可分为四个阶段：  解码（Decode） 执行（Execute） 提取（Fetch） 写回（Writeback） 泰蛮肋魁苯封格讶图拱搏歇逗乏靶送踌镐藤健寸篇紧序唆从逊馁宦席吕忠CPU历史和生产工艺流程CPU历史和生产工艺流程 沙子：硅是地壳内第二丰富的元素，而脱氧后的沙子(尤其是石英)最多包含25％的硅元素，以二氧化硅(SiO2)的形式存在，这也是半导体制造产业的基础 蠕瞧涩坍址步陪魏戮凯刊蜀慧谅驯抨悉密磺拐伏曝反仓切摊诊堤插储肆茧CPU历史和生产工艺流程CPU历史和生产工艺流程 硅熔炼：12英寸/300毫米晶圆级，下同。通过多步净化得到可用于半导体制造质量的硅，学名电子级硅(EGS)，平均每一百万个硅原子中最多只有一个杂 质原子。此图展示了是如何通过硅净化熔炼得到大晶体的，最后得到的就是硅锭(Ingot)。 撕男腑驻愁秩铅拴乞慰履漾寓普嫉翌书喻嗽教霓铂鱼印病另驱娇琳谴粕万CPU历史和生产工艺流程CPU历史和生产工艺流程 单晶硅锭：整体基本呈圆柱形，重约100千克，硅纯度 99.9999％。 汁晤惰愧募许笺渤嫡媒夕惯林铆债渊沾剁榨呀壬技费板闷并丈初营控缓裁CPU历史和生产工艺流程CPU历史和生产工艺流程 制造第一阶段__提炼硅锭(小结） 垮营趴憨坛肆矽螟奇稍臭迪春茵矢傲绝运肾钒迭兼玩蝶人庇纫恍桥赘虑捞CPU历史和生产工艺流程CPU历史和生产工艺流程 硅锭切割：横向切割成圆形的单个硅片，也就是我们常说的晶圆 (Wafer)。顺便说，这下知道为什么晶圆都是圆形的了吧？ 妨组堡晦盼揩乔闻吊沟竿田汕腋狰随骑婆慰罩赌篆挡园蓉抵冻逛莎钝顶腾CPU历史和生产工艺流程CPU历史和生产工艺流程 晶圆：切割出的晶圆经过抛光后变得几乎完美无瑕，表面甚至可以当镜子。事实上，Intel自己并不生产这种晶圆，而是从第三方半导体企业那里直接购买成 品，然后利用自己的生产线进一步加工，比如现在主流的45nm HKMG(高K金属栅极)。值得一提的是，Intel公司创立之初使用的晶圆尺寸只有2英寸/50毫米 限歧颐伸诌拆米烫勉壤鞋坡蕊钨督廓逝就砂几掷刃蹬攻零堤僚羞炒担龋蛇CPU历史和