混合微电路的数学基础电路设计和布图规则.pptVIP

第二章 混合微电路的数学基础、电路设计和布图规则 2.1 数学基础 许多现代电路元器件以数学模型为基础，没有基本的数学理论知识，电路设计工程师、材料科学家、参与制作过程的技术人员是难以完成工作的。 基本的混合微电路：厚膜或薄膜工艺技术或两个工艺的组合。 2.1.1 影响电阻值的因素 典型的厚膜工艺：丝网印刷导体浆料 烧成导体层 ，烧掉粘合剂和烧结导体材料 丝网印刷和烧结形成电阻、电容和跨接线。 薄膜工艺：电路元器件是在真空室内，顺序地把电阻、介质和导体材料从源蒸发或溅射到作为靶的基片上形成的。 图形生成技术 减去法（Subtractive），是利用化学品或机械将空白的电路板（即铺有完整一块的金属箔的电路板）上不需要的地方除去，余下的地方便是所需要的电路。 丝网印刷：把预先设计好的电路图制成丝网遮罩，丝网上不需要的电路部分会被蜡或者不透水的物料覆盖，然后把丝网遮罩放到空白线路板上面，再在丝网上涂上不会被腐蚀的保护剂，把线路板放到腐蚀液中，没有被保护剂遮住的部份便会被蚀走，最后把保护剂清理。 感光板：把预先设计好的电路图制在透光的胶片遮罩上（最简单的做法就是用打印机印出来的投影片），同理应把需要的部份印成不透明的颜色，再在空白线路板上涂上感光颜料，将预备好的胶片遮罩放在电路板上照射强光数分钟，除去遮罩后用显影剂