覆铜板介绍.ppt

广东生益科技股份有限公司 ◇ 高Tg、低介电常数覆铜板 一、原材料介绍 3、铜箔 按生产方式分有：电解铜箔和压延铜箔，目前CCL用的主要是电解铜箔。另外，有低粗化度和常规铜箔之分。  作用：在覆铜板中只要起着导电作用。 生产原理：采用电镀法在滚筒上生产出毛箔，然后要进行粗化处理、耐热层处理和钝化处理。 铜箔毛面处理后的颜色主要有：黄色，红色，灰色。 二、生产流程介绍 1、混胶 2、上胶 商品粘结片控制参数有： 3、切片 自用粘结片：根据板料尺寸要求剪切出相应长度尺寸的 粘结片。 商品粘结片：一般是每卷125码直接包装出货（客户有特 殊要求的可以250码）。同时我们也可以提供开PNL服务。 4、配料 即根据板料厚度要求，按照体系文件规定的相应配本结构把多张粘结片叠合在一起。如： 控制点：对称性、成本、通用性。 5、配铜箔、叠BOOK 配铜箔--- 即根据客户定单要求把叠好的粘结片叠加上相应厚度的铜箔，如1/2oz或1oz。 叠 BOOK---即在配好铜箔的每一张板料之间加入一张钢板，按一定数量板整齐地叠成一个卜，每个卜对应压机的一个开口。 6、层压 层压的定义：把配好铜箔的板料在压机里通过加热、加压的方式，把半固化状态的粘结片树脂重新融化、流动再完全固化，使得粘结片与粘结片以及粘结片与铜箔之间紧密粘合成为一个整体。 目前我司所用的压机全部为抽真空压机，主要是日本北川压机。 7、 分发、剪切 分发---即把板材合钢板分离开，钢板分出通过清洁循环使用。CCL板材按种类分开流入剪切工序。 剪切---把分发出的CCL板材根据定单要求剪切出相应尺寸的板材。目前我司全部采用日本爱机自动剪切线。 8、检验 IPC-4101A标准简介 1、环保新潮流 随着人类环境保护意识的加强，对人类使用的产品都将要求绿色化。 不仅表在很多公司积极通过ISO14000环境体系认证，还表现在采用工艺环保化和成分环保化的技术来生产产品。 成分环保化：现在覆铜板阻燃大都采用含溴或和锑，由于溴在燃烧处理时，放出大量毒性浓烟，锑是一种毒性重金属。无疑对环境保护是相背的。现在很多公司防患于未然，积极开发无溴无锑阻燃覆铜板。有的已进入实用阶段。作为下一代的覆铜板，除了综合性能、价格能满足要求外，还要考虑环境保护的因素。 无卤环保和绿色环保（满足ROHS)的概念。 对策 含磷环氧与含氮固化剂；Al(OH)3清洁阻燃剂；化学结构进行（多环）阻燃 生益开发的产品为： 绿色环保：生益公司所有产品。 无卤环保：S1155,S1165,S2155,S3155,S6015. 2、高耐热性 1）、线路板加工和焊接装配，由于线路板焊接无铅化将成定局，为了保证焊接的可靠性，将提高焊接温度来保证。如铅锡熔点为183℃，一般采用260℃的温度焊接；如果纯锡熔点为231℃，那么将需更高的焊接温度（290℃以上）。要求材料具有更高耐热性。 2）、线路板层数增加和元件密集化，相对线路板的热源功率提高，板材需长期承受温度提高。则要求高耐热性或高Tg的材料。 对策 DICY FREE和HALOGEN FREE产品开发 HIGH Tg树脂体系开发 生益开发的产品：S1000，S1155,S1165,S1170,S1860,S1141 KF等 3、低热膨胀系数  Z向：由于通孔铜与板材的热膨胀系数的差异，经过线路板加工高低温冲击、更高焊接温度冲击和使用过程中环境及电子元件的发热等高低温冲击。铜镀通孔和线路可靠性面临疲劳断裂。提出了降低板材热膨胀系数的性能指标的要求。 X-Y方向：HDI技术，多次层压，线路间连接可靠性 对策 Z方向：通过提高树脂Tg，降低使用温度与材料Tg有差距；加入填料，降低树脂含量降低热膨胀系数 X-Y方向：采用芳纶纤维负膨胀系数的材料来解决。 生益开发的产品编号： S1000， S1440，S1165， S1170 4、低介电常数 从以下公式知道，信号在介质中的传输速度与介质的介常数有关， V=C/√εr C------光速 εr------介电常数 一般树脂的介电常数为2-4左右，而玻璃纤维的介电常数从3.8-7.0。 对策 低εr树脂，高树脂含量，液晶聚合物 NE玻璃布， εr=3.9/空芯玻璃布 采用有机纤维芳纶增强材料或无增强材料的RCC。 生益开发的产品编号： S1860， S1139 5