压制工艺过程对挠性印制电路板翘曲影响的有限元研究.pdfVIP

摘 要 摘 要 随着电子元器件安装技术的发展，对挠性印制板（FPC ）的平整度的要求也越 来越高。FPC 在压制工艺中的热应变和残存热应力是影响其翘曲的主要原因之一， 板面翘曲会导致元件贴装和焊点的失效，金手指不良等问题。因此，利用有限元 ANSYS 软件对FPC 的压制工艺过程进行三维模型仿真，分析影响翘曲的因素，找 出造成翘曲的原因，从而避免和减少FPC 翘曲问题的发生，提高FPC 的质量，具 有非常重大的理论和实际意义。 本文采用有限元法建立了FPC 在压制工艺过程中的温度场数学模型，利用有 限元ANSYS 软件对FPC 建立了3D 实体模型，对压制工艺过程进行了的三维模拟 和仿真。得到以下研究成果：获得了FPC 在压制工艺中热应变及应力分布图；通 过对组成FPC 的不同厚度材料在压制工艺中热应变和热应力分布进行对比，得到 了材料越薄热应力越小，而热应变越大，主要是热应变过程释放了热应力；通过 对组成FPC 的每一层的热应变及应力分布图铜箔、PI 和胶粘层材料中的同种材料 进行对比，分析每一层材料的热应变及应力分布图，得知FPC 中相同材料位于不 同层则受到的热应力和所产生的热应变也不同；对组成FPC 的不同材料的热应力 和热应变进行对比，找到了引起翘曲的主要原因是胶粘层材料环氧树脂的弹性模 量和热膨胀系数在48 ℃左右相差很大，并且热膨胀系数相对PI 和铜箔较大，在热 过程中受到PI 和铜箔的制约，无法自由膨胀从而产生热应力发生热应变；通过对 比传压和快压两种压制方式，得到了快压可以有效减少在压制过程中产生的热应 力和热应变，减少翘曲；最后得到了减少压制工艺中FPC 翘曲有效方法，减少胶 粘层厚度，增加铜箔和PI 厚度，使用快压方式进行压制。 关键字：FPC ，翘曲，仿真，AYSYS ，热应力 I 万方数据 Abstract Abstract With the development of assembly technology of electronic components, the improvement of the assembly technology increases the requirements of the flatness of flexible printed circuit board (FPC). Thermal strain and residual thermal stresses of FPC are the main reasons causing the warping in repression process, which will lead the component placement and solder joint to failure, and gold fingers to degradation. The ANSYS software based on the finite element principle can be used to simulate the three-dimensional model of FPC in laminating process, analyze the factors of warpage, and find out the reasons causing warping, which can a