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電子系學程簡介半導體學程電子元件學程VLSI 設計學程 大綱 半導體產業歷史與現況 積體電路簡介 電子系兩學程的差異性 人才需求最多的十大行業 ＊ 參考 104 人力銀行 高科技產業 IC 的發展史 世界上第一個電晶體(1948, Bell Lab) 1947年聖誕前夕, ATT 的 Bell 實驗室的 John Bardeen 及 Walter Brattain 展示第一個由鍺所製成的點接觸式電晶體. 當電流訊號施加於鍺晶體接點, 輸出功率會大於輸入功率. 並於1948年公諸於世. 1949年 William Shockley 發表雙載子電晶體運作理論. 並預測接面式雙載子電晶體(BJT)將出現. 1950年第一個單晶鍺電晶體生產, 並取代電子產品中的真空管. 1952年Gordon Teal發表第一個單晶矽電晶體. 1955年 Shockley 在舊金山南方成立 Shockley Semiconductor Lab. 帶動矽谷的成立. 1956年 Shockley, Bardeen, Brattain 共同獲頒諾貝爾物理獎. 1957年, Gordon Moore 和 Robert Noyce 離開 Shockley 公司, 成立 Fairchild Semiconductor 公司. 1958年積體電路時代來臨 (整個五O年代為分離式IC元件的天下). 1966年, Gordon 和 Robert 離開 Fairchild 並創立 Intel (濃縮Integrated electronics). 台灣半導體發展歷程 8吋 DRAM廠 專業設計 專業代工 專業測試 前段製造 後段封裝 交大半導體 實驗室成立 設計,製造 的研發 12吋 DRAM廠 專業代工廠 1964 1966 1974 1980 1987 1994 2000 培育人才 1966 高雄電子 1969 飛利浦 1970 德州儀器 1974 工研院電子所成立 1976 工研院引進RCA技術 1977 工研院產出第一個CMOS 1979 國內設計第一個商用IC成功 ?電子錶 1980 UMC成立 1981 園區成立 1982 UMC量產 太欣成立 1987 台積電成立 茂矽成立 華邦成立 德基成立 1989 台灣光罩 旺宏成立 1994 世界先進成立 力晶成立 1995 南亞成立 1996 茂德成立 2000 台積電12吋廠成立 2001 聯電12吋廠成立 茂德12吋廠成立 2002 力晶12吋廠成立 2003 華亞12吋廠成立 台積電第二座12吋廠成立 (全球最大) 萌芽期 技術 引進期 技術自立及擴展期 ＊台灣師範大學地理學系，徐進鈺教授 「台灣半導體產業技術發展歷程」 台灣IC產業技術發展策略 主要技術來源 80 ? 電子所 87 ? 電子所 87 ? TI, IBM 87 ? 電子所, Toshiba(98年加入DRAM) 87 ? Oki, Siemens 89 ? Matsushita (97年加入DRAM) 94 ? 電子所, 鈺創 94 ? Mitsubishi, Elpida 95 ? Oki, IBM, Infineon 96 ? Siemens, Elpida 聯電 台積 德基 華邦 茂矽 旺宏 世界先進 力晶 南亞 茂德 工研院電子所 IC DRAM 我國IC技術發展三部曲 聯電IC技術建立 台積專業代工策略模式 世界先進自有品牌DRAM Foundry 台灣半導體工業關聯圖 設計 敦茂 新茂矽成 矽統 民生 鈺創義隆 旺玖 揚智 偉詮 聯詠 凌陽 威盛 智原 瑞昱 晶豪 松瀚 聯發 IP 智原 EDA 思源 IC 廠 大王 漢磊 矽統 立生 天下 世界先進 力晶 華邦 旺宏 茂德 茂矽 南科 聯電 台積 製造 晶圓 漢磊 中德 台灣信越 台灣小松 封裝 測試 基板 導線架 立生 菱生 立衛 南茂 華泰 矽品 日月光 耀文 華通 旭龍 中信 順德 佳茂 全懋 超豐 汎利 泰林 力成 華鴻 鑫成 菱生 立衛 京元 大眾 聯測 矽豐 南茂 華泰 矽品 日月光 光罩 杜邦 中華凸板 翔準 台灣光罩 何謂積體電路(IC) IC=Integrated Circuit 為很多電路元件積集在一起, 產生某些電性的功能. IC就像是印刷電路板(PCB)的濃縮版. 依照IC積集度多寡, 可分為: SSI: Small Scale Integration (100) MSI: Medium Scal