4号粉锡膏：超越标准-Henkel.PDF

4 号粉锡膏：超越标准 - Richard Boyle, Neil Poole和Brian Toleno 汉高公司 尽管目前大多数装配厂商在大部分的主流应用上仍使用3 号粉锡膏，但随着密 间距器件越来越流行，以及01005s 元件和 0.3 毫米芯片尺寸封装(CSP)出现在越来 越多的装配件上，细粉径4 号粉锡膏的使用将很快与3 号粉锡膏旗鼓相当, 甚或更 多。在密间距器件上进行锡膏印刷必须使用厚度更薄，开孔更小的网板，这就决定 了所用锡膏的锡粉粒度要更细- 如果不使用细粉锡膏,可能导致的结果就是锡膏印 刷下锡量的降低且不一致，同时锡膏不易从网板开孔脱离。 那么，什么是4 号粉锡膏的标准粉径呢？过去当焊盘间距与今天的微型元件所 要求的相比相对宽松时，锡粉颗粒的大小和分布并不用那么严格。但在今天，事情 就远非如此。然而，对于到底什么是4 号粉锡膏的粒度范围上限，现有的标准仍有 一些模糊。虽然目前 IPC 的 J-STD-006A（2001）标准允许一个较宽的粒度分布 （见图 1），一些锡膏制造商已经决定要提高标准。这个举动是基于他们相信一个 更窄的粒度分布和更小的粒度上限会避免下游装配线上出现问题。 锡粉型号 0.005wt% 1wt% 80wt% 90% 10% 大于 大于 介于 介于 小于 1 180 微米 150 微米 150-75微米 20 微米 2 90 微米 75 微米 75-53微米 20 微米 3 53 微米 45 微米 45-25微米 20 微米 4 45 微米 38 微米 38-20微米 20 微米 5 32 微米 25 微米 25-15微米 15 微米 6 25 微米 15 微米 15-5微米 5微米 图1：IPC 的J - STD - 006A 粒度分布规格标准 对于那些有能力控制自己的锡粉生产并保持锡粉表面良好光洁度的公司而言， 他们已经成功地在不牺牲产率的同时显著地降低了颗粒分布范围及其上限尺寸。尤 其是对进行高速锡膏印刷操作的客户而言，一些新型4 号粉锡膏的高速印刷性能确 实提高了。要实现这样的性能提升，与严格控制锡粉的生产至关重要。一般来说， 传统的锡粉生产技术要求用粉末筛分来控制锡粉的粒度分布。筛分的的次数越多， 颗粒表面的退化就越严重。当我们使用的锡粉的颗粒尺寸变得越来越小，其表面光 洁度的保持就显得越来越重要。因为颗粒越小，其表面积体积比就越大，随之引起 的被氧化可能性也就越大。高氧化度会影响锡膏的保质期，并因此对其性能也产生 影响。所以，当在锡膏中引进小粒径的锡粉时，尽可能保持锡粉表面的初始状态是 非常重要的。稳定有效的锡粉生产方法使生产大小一致，表面光滑的颗粒成为可 能-甚至是生产粉径小于35 微米的颗粒也是可以的。 关于4 号锡粉粒度的官方标准虽然目前还在审议之中，一些制造商们已经制定 了他们自己的内部标准来解决他们所认为现有标准中所存在的不足。许多人都认为 现有的标准所允许存在的超大颗粒和过小颗粒太多。事实上在今天，即使是用同一 批号的标准 4 号粉所制的锡膏，其锡粉粒度大小的差别也可能在 5 微米到 50 微米 的范围内任意变化,这是很不理想的。一个超大颗粒很容易就堵在印刷模板的开孔 内，导致在印刷过程中特定焊盘处连续焊料不足，造成相当大的缺陷率。通过收紧 粒度的上下限和可以接受的分布范围，新型的4 号粉锡膏缓解了这一问题并保证在