第1章集成电路设计导论.pptVIP

电子科学与工程学院 南京邮电大学 2011-6-12 Institute of RF- OE-ICs Southeast University * 第1章 集成电路设计导论 1、微电子（集成电路）技术概述 2、集成电路设计步骤及方法 * “自底向上”（Bottom-up） “自底向上”的设计路线，即自工艺开始，先进行单元设计，在精心设计好各单元后逐步向上进行功能块、子系统设计直至最终完成整个系统设计。在模拟IC和较简单的数字IC设计中，大多仍采用“自底向上”的设计方法 。 “自顶向下”（Top-down） 其设计步骤与“自底向上”步骤相反。设计者首先进行行为设计；其次进行结构设计；接着把各子单元转换成逻辑图或电路图；最后将电路图转换成版图。 集成电路设计步骤 * VLSI数字IC的设计流图 模拟IC的设计流图 * 全定制方法（Full-Custom Design Approach） 半定制方法（Semi-Custom Design Approach） 集成电路设计方法 * 全定制IC：硅片没有经过加工，其各掩模层都要按特定电路的要求进行专门设计 适用于要求得到最高速度、最低功耗和最省面积的芯片设计 版图设计时采用人工设计，对每个器件进行优化，芯片性能获得最佳，芯片尺寸最小 设计周期长，设计成本高，适用于性能要求极高或批量很大的产品，模拟