CEPC超导高频-Indico.PDF

CEPC 超导高频 例 会 纪 要 2016 年第2 期（总第2 期） 整 理：郑洪娟 校 核：沙 鹏、翟纪元 时 间：2016 年11 月22 日 （星期二）下午14:00 地 点：主楼C407 会议室 参 加 人：翟纪元、沙鹏、米正辉、孟繁博、郑洪娟、赵同宪、靳松、刘振超、 宫殿君、彭晓华 本次例会，首先由各子系统负责人汇报进展情况：  超导腔（沙鹏）：与费米实验室讨论访问事宜，完成了一次铌材样片的 N-doping 实验，张新颖已启动超导腔的力学计算。  调谐器（米正辉）：根据之前例会初步确定的超导腔以及相关组件的尺寸， 重新进行调谐器的结构设计（之前设计的调谐器结构与高次模吸收器有 机械干涉），以及调谐器与液氦槽和超导腔接口的设计。  高阶模 （孟繁博）：对铁氧体damper 的结构进行了改进，具体方案仍要 与厂家协商，进行了新型loop 结构的高阶模耦合器设计。  其它子系统未汇报进展。 然后，具体讨论了CEPC 高频参数的调整及高次模吸收器及耦合器的设计。 1. 孟繁博主要介绍了HOM damper RF 及机械设计，目前damper 是基于BEPCII 500MHz 超导腔的设计。首先介绍了damper 设计具体方案，因为经费有限， 计划采用片状铁氧体设计，实际模型计算结果显示这种设计与理想结果对比 吸收效率下降 16%左右，但是提高铁氧体的 μ” （≈8）后，最终总吸收效率 可在70%左右，实际设计要求吸收50%，因此该方案可以满足设计需求。其 次，机械结构设计分为两种不同设计，采用螺杆固定设计及采用焊接固定设 计，第一种设计其难点是有多个冷却水管，需增加相应氩弧焊缝，焊接比较 困难，为解决这一问题，提出了第二种设计方案，但是这种设计方案难点是 20 个片与筒体焊接需要定位。最后，对于CEPC 设计其束长较短，吸收频带 要求很宽，因此材料选择与 BEPCII、光源不同，翟纪元建议材料选择参考 Super KEK-B 。 1 2. 郑洪娟介绍了HOM coupler 设计进展，最新设计采用了loop 型高次模耦合 器设计，计算结果显示，与宽带高次模耦合器相比TE111 的阻尼问题解决， 下一步设计重点是改善notch filter 性能，使基模Q 在 1011 左右，并且增大 e notch filter 带宽。翟纪元建议计算HOM coupler 端口短路时热耗，并计算加 工误差对notch filter 影响。 3. 翟纪元首先介绍了100 km 高频新参数，并与61 km 旧参数进行了对比，分 析了参数改变对高频系统硬件的影响；随后展示了与 KEK 合作计算的瞬态 束流负载效应的初步结果；最后指出王海鹏12 月6 号要在BEPCII 上做束团 串相移补偿试验，并建议CEPC 相关人员能一起参加该实验，该问题对CEPC 同样重要。 －完－ 2