CdZnTe接触电极与引线的超声波焊接-中国有色金属学报.PDF

第 19 卷第 5 期 中国有色金属学报 2009 年 5 月 Vol.19 No.5 The Chinese Journal of Nonferrous Metals May 2009 文章编号：1004-0609(2009)05-0919-05 CdZnTe 接触电极与引线的超声波焊接 聂中明，傅 莉，任 洁，查钢强 (西北工业大学 凝固技术国家重点实验室，西安 710072) 摘 要：为实现高电阻 CdZnTe 半导体(简称 CZT)接触电极与外引线的超声波焊接，采用正交实验法探讨 CZT 接 触电极与引线超声波焊接质量的影响因素及其作用规律。结果表明：经机械抛光表面处理的 CZT 晶片，采用离 子溅射法制备的金电极与外引线间具有较高的超声波焊合率，能获得最佳焊点质量的电极厚度为 180 nm。此外， CZT 接触电极制备工艺和楔入压力都是影响 CZT 接触电极与引线超声波焊接质量的主要因素，当 CZT 接触电极 制备工艺确定后，楔入压力成为影响 CZT 接触电极与引线超声波焊接质量的主要因素，焊接功率则为次要因素。 经优化后 CZT 接触电极与引线超声波焊接主要工艺参数为：一焊楔入压力 0.882 N ；二焊楔入压力0.588 N ；焊接 功率 1.5 W；焊接时间20 ms 。 关键词：CdZnTe 晶片；接触电极；超声波焊接；微观组织；正交实验法 中图分类号：TB 34 文献标识码：A Ultrasonic wire bonding between Au contact electrode of CdZnTe wafer and down-lead wire NIE Zhong-ming, FU Li, REN Jie, ZHA Gang-qiang (State Key Laboratory of Solidification Processing, Northwestern Polytechnical University, Xi’an 710072, China) Abstract: In order to make high resistance CdZnTe(CZT) room temperature X-ray or γ-ray detectors, the ultrasonic wire bonding technology between the CZT contact electrode and the down-lead wire was studied. The influence of the CZT contact electrode preparation technology and ultrasonic wire bonding parameters between the Au contact layer and the down-lead wire on the bonding quality was explored by orthogonal test. The results show that the ultrasonic wire bonding between the CZT contact electrode and the down-lead wire is easier to realize when the CZT wafers are mechanically polished and their contact electrodes are prepared by ion spu