半导体制程高介电（HighK）材料的介绍-台大化学系.PDF

半導體製程㆗高介電（半導體製程㆗高介電（High K ）材料的介紹）材料的介紹 半導體製程㆗高介電（半導體製程㆗高介電（ ）材料的介紹）材料的介紹 江長凌 林煥祐 朱智謙 台灣大學化研所 隨著電子產品的高功能化需求，以及訊號傳輸的高速高頻化，被動元件與主動元件在半導體製程㆗需隨著電子產品的高功能化需求，以及訊號傳輸的高速高頻化，被動元件與主動元件在半導體製程㆗需 隨著電子產品的高功能化需求，以及訊號傳輸的高速高頻化，被動元件與主動元件在半導體製程㆗需隨著電子產品的高功能化需求，以及訊號傳輸的高速高頻化，被動元件與主動元件在半導體製程㆗需 要的數量大增。而為了提升被動元件的效能，減少被動元件的數量，將逐漸由埋入式被動元件（要的數量大增。而為了提升被動元件的效能，減少被動元件的數量，將逐漸由埋入式被動元件（ embedded 要的數量大增。而為了提升被動元件的效能，減少被動元件的數量，將逐漸由埋入式被動元件（要的數量大增。而為了提升被動元件的效能，減少被動元件的數量，將逐漸由埋入式被動元件（ passives ）來取代現有的技術。特別是當半導體製程進入）來取代現有的技術。特別是當半導體製程進入0.13µm 以後的世代，高介電（以後的世代，高介電（High K ）薄膜將會）薄膜將會 ）來取代現有的技術。特別是當半導體製程進入）來取代現有的技術。特別是當半導體製程進入 以後的世代，高介電（以後的世代，高介電（ ）薄膜將會）薄膜將會 在半導體工業㆖的記憶體應用扮演極為重要的角色。本報告首先將針對常見的高介電材料在半導體工業㆖的記憶體應用扮演極為重要的角色。本報告首先將針對常見的高介電材料—BaTiO 的介的介 在半導體工業㆖的記憶體應用扮演極為重要的角色。本報告首先將針對常見的高介電材料在半導體工業㆖的記憶體應用扮演極為重要的角色。本報告首先將針對常見的高介電材料 3的介的介 電原理、晶體結構、材料特性，合成方法等作㆒簡單的介紹。接著將對於新型的無機陶瓷電原理、晶體結構 、材料特性，合成方法等作㆒簡單的介紹。接著將對於新型的無機陶瓷/有機高分子樹脂有機高分子樹脂 電原理、晶體結構電原理、晶體結構 、材料特性，合成方法等作㆒簡單的介紹。接著將對於新型的無機陶瓷、材料特性，合成方法等作㆒簡單的介紹。接著將對於新型的無機陶瓷有機高分子樹脂有機高分子樹脂 （（BaTiO /epoxy ）的複合材料，在薄膜製程㆖的改良與複合材料整體介電值的提升作㆒敘述。最後我們將）的複合材料，在薄膜製程㆖的改良與複合材料整體介電值的提升作㆒敘述。最後我們將 （（ 3 ）的複合材料，在薄膜製程㆖的改良與複合材料整體介電值的提升作㆒敘述。最後我們將）的複合材料，在薄膜製程㆖的改良與複合材料整體介電值的提升作㆒敘述。最後我們將 介紹高介電材料在記憶元件㆖應用及未來展望。介紹高介電材料在記憶元件㆖應用及未來展望。 介紹高介電材料在記憶元件㆖應用及未來展望。介紹高介電材料在記憶元件㆖應用及未來展望。 ㆒、前言㆒、前言 ㆒、前言㆒、前言 高介電材料在半導體工業的應用㆖，逐漸 表㆒表㆒ 電子產品需求的被動元件數目電子產品需求的被動元件數目 表㆒表㆒ 電子產品需求的被動元件數目電子產品需求的被動元件數目 受到各方的重視。因為在半導體工業技術不斷 的推進之㆘，無論是超大型積體電路的發展或 是各種高功能化電子產品的需求，被動元件的 尺寸不斷縮小、積密度不斷提昇；但是如何在 微小化（ miniaturization ）的同時，兼顧元件的 效能更是極為重要的課題。表㆒為各種可攜式 電子產品需求之被動元件數量㆒覽表。各種被 動元件材料，如電容、電阻、電感等，在電子 產品的使用量快速增加。例如在 Intel㆗央處 理器㆗，由 486電腦到現在的 Pentium Ⅲ，被 動元件的數目增加了 13倍之多。因此為了提 高被動元件的效能、減少被動元件的數目，發 展的技術將會由傳統的獨立式被動元件 （Discrete passives ）、整合性被動元件 容值的需求。表㆓為美國喬治亞理工學院的 （Integrate passives ）逐漸變成採用在基板㆗直 pa