提高波峰质量的方法及效果.PDF

SMT 专家网编辑整理 提高波峰质量的方法及效果 摘 要 分别从焊接前的质量控制 生产工艺材料及工艺参数这三个方面探讨了 提高波峰焊质量的有效方法 关键词 波峰焊 焊盘设计 印制电路板 助焊剂 焊料 工艺参数 插件元件与表面贴装元件同时组装于电路基板的混装工艺仍是当前电子产品中 采用最普遍的一种组装形式 SMT混装波峰焊技术对工艺参数的要求是相当苛刻 焊 接工艺参数选择不当 不但影响焊接质量 而且还会出现桥接 虚焊等焊接缺陷 严重影响焊接质量 下面将就一些提高波峰焊质量的方法和措施做些讨论 一 焊接前对印制板质量及元件的控制 1 焊盘设计 设计插件元件焊盘时 焊盘大小尺寸设计应合适 焊盘太大 焊料铺展面积较 大 形成的焊点不饱满 而较小的焊盘铜箔表面张力太小 形成的焊点为不浸润焊 点 孔径与元件线的配合间隙太大 容易虚焊 当孔径比引线宽0.05~0.2mm,焊盘直 径的2~2.5倍时 是焊接比较理想的条件 在设计贴片元件焊盘时 应考虑以下几点 为了尽量去除 阴影效应 SMD的焊端或引脚应正着锡流的方向 以利于与 锡流的接触 减少虚焊和漏焊 波峰焊时推荐采的元件布置方向如图1所示 波峰焊接不适于细间距QFP PLCC BGA和小间距SOP器件焊接 也就是说在要 波峰焊接的这一面尽量不要布置这类元件 较小的元件不应排在较大元件后 以免较大元件妨碍锡流与较小元件的焊盘 接触 造成漏焊 2 PCB平整度控制 波峰焊接对印制板的平整度要求很高 一般要求翘曲度要小于0.5mm要做平整处 理 尤其是某些印制板厚度只有1.5mm左右 其翘曲度要求就更高 否则无法保证焊 接质量 3 妥善保存印制板及元件 尽量缩短储存周期 在焊接中 无尘埃 油脂 氧化物的铜箔及元件引线有利于形成合格的焊点 因此印制板及元件应保存在干燥 清洁的环境下 并且尽量缩短储存周期 对于放 置时间较长的印制板 其表面一般要做清洁处理 这样可提高可焊性 减少虚焊和 桥接 对表面有一定程度氧化的元件引脚 应先除去其表面氧化层 二 生产工艺材料的质量控制 SMT 专家网专业提供SMT 工艺咨询和技术服务 网站设SMT 供求频道,SMT 基础,SMT 工艺,SMT 产品展 1 厅,SMT 论文基地,SMT 行业动态,SMT 论坛等技术含量很高的频道.是国内最大的SMT 论文基地,介绍贴片 机, 回流焊,波峰焊等产品 SMT 专家网编辑整理 在波峰焊接中 使用的生产工艺材料有 助焊剂和焊料 分别讨论如下 1 助焊剂质量控制 助焊剂在焊接质量的控制上举足轻重 其作用是 1 除去焊接表面的氧化物 2 防止焊接时焊料和焊接表面再氧化 3 降低焊料的表面张力 4 有助于热量传递到焊接区 目前 波峰焊接所采用的多为免清洗助焊剂 选择助焊剂时有以下要求 1 熔点比焊料低 2 浸润扩散速度比熔化焊料块 3 粘度和比重比焊料小 4 在常温下贮存稳定 2 焊料的质量控制 焊料在高温下 2500C 不断氧化 使锡锅中锡-铅焊料含锡量不断下降 偏离 共晶点 导致流动性差 出现连焊 虚焊 焊点强度不够等质量问题 可采用以下 几个方法来解决这个问题 添加氧化还原剂 使已氧化的SnO还原为Sn 减小锡渣的产生 不断除去浮渣 每次焊接前添加一定量的锡 采用含抗氧化磷的焊料 采用氮气保护 让氮气把焊料与空气隔绝开来 取代普通气体 这样就 避免了浮渣的产生 这种方法要求对设备改型 并提供氮气 目前最好的方法是在氮气保护的氛围下使用含磷的焊料 可将浮渣率控制在最 低程度 焊接缺陷最少 工艺控制最佳 三 焊接过程中的工艺参数控制 1 预热温度的控制 预热的作用 使助焊剂中的溶剂充分发挥 以免印制板通过焊锡时