WS716 水溶性液态助焊剂 - AIM Solder.PDF

WS716 水溶性液态助焊剂 特性 无卤化物/无卤素 J-STD-004B 分类为ORH0 良好的润湿性 宽广的工艺窗口 残留物易清除 描述 WS716 是一款专为波峰焊和选择性波峰焊工艺设计的液态助 照片由喷雾系统公司提供– . 焊剂，该产品具有无卤素及卤化物、醇基、有机活性、无松香、 水溶性特征。WS716 具有良好润湿特性，能提供光亮的焊点。 处理及储存 WS716 助焊剂在表面处理工艺如:ENIG、OSP 和HASL 表现优 参数 时间 温度 良。WS716 的焊后残留物必须清除。 密封储存保质期 1 年 室温 WS716 在室温下可密封储存一年。不要靠近火源或易燃 特点 物品，避免光照，它可能会降低产品质量。WS716 可以 直接使用，不需要搅拌。请勿将使用过和未使用的产品混 合装在同一容器内，请重新密封已开的容器。储存条件范 围4-40°C (40-100ºF)。 润湿性 应用 WS716 的应用方式为喷雾，刷，薄雾和蘸。作为喷雾, SIR 可靠性 低残留 *适当清洗后 WS716 可以从容器中取出直接使用，不用稀释。当喷洒 助焊剂时，必须适当的均匀覆盖。干燥助焊剂覆盖起始时 建议每平方英寸涂抹 500-1500 毫克。 填充性 抗腐蚀性 工艺指导 将热电偶贴附于PCB 的上表面，其温度应该在85-110℃ （185-230℉）之间。确保助焊剂在接触波峰前完全烘干， 扩展性 预热未干的助焊剂会引起飞溅。少量出烟是正常现象。推 荐的接触时间取决于波峰配置、炉温、合金类型和热装配。 WS770 WS715M WS716 典 型 的 推 荐 值 为 3 - 8 秒 。 请 访 问 /technical-support-contacts. 联 系 AIM技术支持以获得工艺协助。 Document Rev #NF2 Page 1 of 2 清洁 安全 WS716 残留物必须使用去离子水或去离子水配合适当的清洗