材料表界面4概要1.pptVIP

4.6.1 粘附润湿过程 这是液体直接接触固体，变气-液表面和气-固表面为液-固界面的过程。 图4-15 粘附润湿 上式表明，粘附润湿过程的“推动力”等于系统在粘附过程中形成单位液-固界面时自由焓的降低值，此值又称粘附功Wa即： 粘附功可理解为将单位液-固界面分开为单位气-固与气-液表面时所需的可逆功，显然Wa越大则液-固界面的粘附越牢固。 设液体粘附在固体上的面积为a，在等温等压条件下，由热力学可得在该过程中的表面自由焓降低为： 任何使σSL减小的作用都可增大发生粘附的倾向与增加粘附的牢度。但任何使σSG 或σLG减小的因素都产生减弱粘附倾向并降低其牢度。 4-25 4-27 4.6.2 浸湿过程 图4-16 浸湿过程 浸湿过程是原来的气-固表面为液-固界面所代替。 浸湿过程中系统自由焓降低为： 令A＝－Wi为粘附张力，由热力学平衡准则可知，只有A0的过程才能发生浸湿。A0为不能浸湿。 4-28 4.6.3 铺展润湿过程 图4-17 铺展润湿过程 铺展润湿是液体与固体表面接触后，在固体表面上排除空气而自行铺展的过程，亦即一个以液/固界面取代气/固界面同时液体表面也随之扩展的过程。 液体从C自发铺展至B，覆盖面积为a，则相应的自由焓下降为： -ΔGS =a[σSG -(σSL +σLG)] （4-30） 若σSG-(σSL+σLG)0,则?Gs/a为负，液体能在表面上自行铺展。反之， 若σSG-(σSL+σLG)0,则?Gs/a为正，液体不能在表面上自行铺展。 4-31 定义σSG -σSL -σLG为铺展系数SL/S。在恒温恒压下， SL/S≥0时，液体取代固体表面上的空气而自由铺展。 式（5-31）改写为： 式中Wc=2σLG为液体的内聚功。若SL/S≥0，则Wa≥Wc。当固/液的粘附功大于液体的内聚功时，液体可以自行铺展在固体表面上。 4-32 应用粘附张力A=σSG-σSL的概念，则铺展系数SL/S可表示为 当粘附张力大于液体表面张力时，可以发生铺展 4-33 4.6.4 润湿过程的比较 以上三种润湿发生的条件可归纳如下： 粘附润湿： 浸湿： 铺展润湿是： 4-34 三种润湿依次表示为：WaASL/S。 换言之若SL/S≥0，必有WaA0,即凡能铺展的必定能粘附润湿与浸湿，铺展湿润是程度最高的一种润湿。 上式中都涉及粘附张力 A=σSG-σSL.。显然，σSG越大，σSL越小， （σSG-σSL）差值就越大，越有利于润湿。 对粘附润湿，增大σLG有利，对于浸湿， σLG的大小不起作用。对铺展润湿来说，减少σLG是有利的。 借助Young方程，将σSG=σSL+σLGcosθ,代入（4-34）中，可得： 类 型 能量判据式 接触角判据 粘附润湿 Wa =σLG（cosθ+1）≥0 θ≤180° 浸 湿 A = σLGcosθ≥0 θ≤90° 铺展润湿 SL/S = σLG（cosθ-1）≥0 θ=0°或不存在 习惯上规定θ=90°为润 湿与否的标准，即θ90°为不润湿， θ90°为润湿，θ越小润湿越好。当平衡接触角θ=0°或不存在时为铺展。 对三类润湿，降低σSG，增加σSL，均对润湿不利，反之则有利。 4.7 固体表面的润湿性质 4.7.1 低能表面的润湿性质 Zisman发现对于同系液体，cosθ通常是σLG的单调函数： 以cosθ对σLG作图可得一直线，将直线延长至COSθ=1处，可得一个σLG值，这个值称为临界表面张力σC。 4-39 图4-18 临界表面张力 4.7.2 高能表面的润湿现象 高能表面原则上能被一般液体润湿或铺展。 固体表面形成了液体的吸附膜时，其表面自由焓σSG与固体在真空中的表面自有焓不同相差一个表面压π： 代入Young方程可得 由式可见，固体表面的吸附膜产生的表面压使接触角变大，润湿性变差。 4-40 4-41 4.8 动润湿与动接触角 动润湿过程大致分为两类： 一类是在无外力作用下（重力除外）液体在固体表面上自行铺展时接触角的变化，这类过程称为自铺展。 另一类是利用外力是液体在固体表面上以一定速度移动而铺展，这类过程称为强制铺展。 图4-19 静、动接触角示意图 液固两项相对运动速度为零时的接触角为静接触角，以θs表示，速度不为零的接触角为动接触角，以θd表示 动润湿过程的主要特定是三相界面线（即润湿线）是移动的，在三相线移动过程中的接触角称为动接触角。 如图4-19所示，动接触角的大小通常取决于三相线位移的速率和方向，即与速度有关。实验表明，