即晶圆级封装.PDF

微型元器件的先进组装工艺 中兴通讯股份有限公司 孙磊 2016.03.16 内容提要 电子产品发展的新趋势和挑战 01005和03015的组装技术 WLCSP的组装技术 FC芯片的组装技术 PCB的埋入式技术 电子产品发展的新趋势和挑战——元器件的微小型化和高密度 以可穿戴设备为代表的新 一代电子产品，在器件微 小型化和高密度方面对产 品组装提出了新的挑战。 电子产品发展的新趋势和挑战——元器件的微小型化和高密度 电子产品发展的新趋势和挑战——元器件的微小型化和高密度 新一代电子产品组装面临的新挑战: 微型元器件的大量使用, 如： 组装难度越来越大！ 1. 01005的大面积使用, 03015的实验应用； 组装缺陷越来越多！ 2. WLCSP等微型器件的大量应用； 3. 0.075mm、0.15mm等微型器件的组装工艺技术以及FC、PoP技术的应用； 4. PCB埋入式技术的应用。 01005和03015的组装工艺技术 01005的认识和组装应用实例 与0201元件所需的PCB板面积相 比，在焊盘布局优化及焊盘相邻 间距为150μm的情况下，01005 元件可节省大约50%的面积。 01005和03015的组装工艺技术 01005元件焊盘设计 焊盘设计（公 01005的焊盘尺寸（mm） 差±0.025mm） A B C D 电容器C 0.20 0.22 0.16 0.56 电阻器R 0.18 0.22 0.16 0.52 RC圆形焊 0.23 0.23 0.15 0.61 盘 01005与其他元件的安全距离 元件 小间距（μm）一般间距（μm）平均间距（微米） A 0201 vs. 0201 125 150 200 B 0201 vs. 01005 125 150 200 C 01005 vs. 01005 100 125 150 01005和03015的组装工艺技术 03015器件的认识