开关二极管抗机械敲打能力说明报告new - 深圳扬天电子科技有限公司.PPT

开关二极管抗机械敲打能力报告 简报单位： 丽智电子（昆山）有限公司 简报日期：2015.03.21 陶瓷塑封玻璃管三者比较 简报大纲 01 一、产品高度对比 二、端电极焊接面积对比 三、产品PAD吃锡面对比 四、陶瓷产品打件优点 五、产品抗压力对比实验 六、产品制程说明 七、总结 02 03 06~13 14 15 04 05 一、产品高度对比: 02 陶瓷(CD4148)产品厚度为0.67mm,塑封(SOD-123)产品厚度达到1.17mm,是陶瓷(CD4148)产品厚度的2倍;键盘在敲击时,厚度薄的产品受冲击的机率将大大减小. 序号 产品类型 侧面图片 高度(mm) 1 陶瓷(CD4148) 0.67 2 塑封(S0D-123) 1.17 3 玻璃管(LL34) 1.35 胜 二、端电极焊接面积对比: 03 序号 产品类型 电极侧背面图片 焊接面积(mm2) 1 陶瓷(CD4148) S=(1.18*0.67) + (1.18*0.63) =1.5 2 塑封(S0D-123) S=0.55*0.55 =0.3 3 玻璃管(LL34) S=3.14*(1.34/2)2 =1.4 陶瓷(CD4148)产品焊接面积为1.5mm2,塑封(S0D-123)产品焊接面积0.3mm2,两者焊接面积相差5倍;焊接面积越大,其稳定性及抗机械压力将越大. 胜 三、产品PAD吃锡面对比: 04 从产品焊接侧面图及数据可以看出:陶瓷(CD-1206)产品爬锡最饱满,吃锡面积比较大; 客户之前PCB板用的都是玻璃管,其W尺寸最大都可以用,那么陶瓷产品应该也不会影响终端客户的使用. 序号 陶瓷CD-1206 塑封SOD-123 玻璃管(LL34) 实物焊锡宽度(W1) 焊接图片 实物焊锡宽度(W2) 焊接圖片 实物焊锡宽度(W3) 焊接圖片 1 1.54 　 1.22 　 1.75 　 2 1.57 1.23 1.76 3 1.55 1.24 1.74 4 1.53 1.24 1.75 5 1.55 1.22 1.74　 6 1.57 1.22 1.73　 7 1.53 1.23 1.73　 8 1.52 1.25 1.75 9 1.55 1.26 1.74　 10 1.53 1.25 1.73　 Unit: mm W2 W3 W1 05 1.塑封(S0D-123)产品,只能使用低速机进行打件,而陶瓷(CD-1206)产品可以使用高速机进行打件,打件效率可以大幅度提高; 2.板子所用电阻,因与陶瓷(CD-1206)是相同的贴片制程,故可以用同台设备打件,省去换设备时间,提高打件效率; 3.附图为用丽智CD-1206产品打板图片,完全可以meet 板子Pin to Pin. 四、陶瓷产品打件优点: 陶瓷CD 五、产品抗压力对比实验: 06 一、实验工具与材料: 二、实验方法: 三、实验数据与结果: 05 06~07 08~11 五、产品抗压力对比实验: 07 一、实验工具与材料: 序号 名称 图片 数量 1 陶瓷/塑封/玻璃管 各10pcs 2 推力计 (推头) 一台 (最大量程:9kg) 3 焊接PCB板 10*3=30pcs 4 晶体图示仪 一台 五、产品抗压力对比实验: 08 二、实验方法: 在PCB板PAD点上刷上锡膏; 把陶瓷/塑封/玻璃管三种材料分别放在锡膏上,过IR Reflow; 材料焊接OK后,在PCB两端焊接引线,如右上图: 把两端引线按正确方式,链接到晶体图示仪上,并输入一定电流,屏膜上会呈现出 正确的IV-CUREV.如右下图 五、产品抗压力对比实验: 09 二、实验方法: 把推力计装上推头,同时推头按压在材料表面,按垂直向下的方向向下施压,如下图; 在施加压力的过程中,观察晶体图示仪上的IV-CUREV是否稳定,如有漂动, 说明材料电性失效,此时记录推力计力的大小.如下图 五、产品抗压力对比实验: 10 三、實驗數據: 陶瓷(CD4148) 陶瓷(CD4148) 推力(kg) 電性 結果 1 9 OK 2/10 2 9 OK 3 9 OK 4 9 NG 5 9 OK 6 9 OK 7 9 OK 8 9 NG 9 9 OK 10 9 OK 胜 五、产品抗压力对比实验: 11 三、实验数据: 2. 塑封(SOD-123) 塑封(SOD-123) 推力(kg) 电性 结果 1 8.5