电子设备的散热问题与新型冷却技术的应用.PDF

电子设备的散热问题与新型冷却技术的应用 ( ) 上海东华大学环境科学与工程学院 20005 1 　杨洪海 【摘要】针对现代电子设备所面临的散热问题 ,综合分析了各种常用的和潜在的电子冷却方法 , 并着重阐明了新型热管技术在电子冷却中的应用前景 。 关键词 　电子设备 散热技术 热管技术 Electronic Heat Removing and Ne w Cool ing Technology Abstract 　Thi s p ap er focu sed on t he key p roblem s in modern elect ronic device cooling , and reviewed all a vailable cooling t echnologies. The application and p ro sp ect s of variou s new kinds of heat pip e t echnolo gies in e lect ronic device cooling are described in det ail s. elect ronic device , cooling t echnology , heat pip es Key words 　 中图分类号 : T K124 　文献标识码 :A 　　电子及相关产业的发展有两大趋势 ,一是追求小 结构简单 ,成本低而且可靠 ;无需泵或风机 ,也就没 型化和集成化 ,二是追求高频率和高运算速度 ,导致 有噪声和震动 。其缺点是热阻大 ,传热性能差 。 单位容积电子元器件的发热量大增 。事实上 , 电子设 1. 2 　强制对流冷却[ 8 ] 备的散热问题已成为制约微电子工业发展的瓶颈 。 　　传热性能比自然对流提高 5～12 倍 。但需要增 统计数据表明,从 1970 年以来 ,半导体晶体管 加泵或风机 ,成本增加 ,噪声变大 ,运行可靠性低 。 的密度和性能飞速提高 , 几乎每隔 18 个月就翻 1 1. 3 　池沸腾强制对流冷却[9 ] 倍 ,基本上按照 Moore 定律的预测趋势在发展[ 12 ] 。 相应的 , 电子元器件的散热量和散热密度也随之升 　　利用去电离子液体的相变冷却散热 ,传热性能 高 。近 10 年来 ,CMO S 技术的引进 , 替代了二极管 比强制对流提高 10 ～50 倍 。但受空间限制及存在 技术 ,更使散热密度从 0 . 5 W/ cm2 跃升到 15 W/ 临界热流通量问题 ,限制其在电子冷却中的应用 。 cm2 ,今后预计将达到 40 ～60 W/ cm2 。因此 ,对散 1. 4 　膜状冷却[ 10 ] 热元件提出了革命性的挑战 。通常要求其传热能力 　　依靠重力作用 ,让冷却液流过垂直和倾斜表面 , 在 5～250 W ,热流密度在 1～40 W/ cm2 ,机械和传 并蒸发沸腾 。虽然具有较高的传热性能 ,受空间限 热之间相互兼容 ,能长期可靠的运行 ,体积小 ,结构 制 ,需配支撑系统 ,冷却能力不可控制等 。 紧凑且成本低廉[ 34 ] 。 1. 5 　液体喷射制冷[ 1113 ] 考察现代电子设备的冷却问题 ,一般分为 3 个 [ 5 ] 　　通过喷射 ,形成 1 个很薄的动力和热力边界层 。 层次 。第 1 层次 :热量从芯片传递到基片 ,基片材