fab 12(竹科) tsmc.ppt

內容大綱 台積電與半導體產業分工的演進 資訊技術在台積電的應用 資訊技術人才在台積電 台積電改變世界半導體業遊戲規則 傳統的整合晶圓製造公司 (IDM)減少自有晶圓廠的投資, 並提昇委外製造服務的比重已越來越高。 晶圓製造服務成長預測 晶圓製造服務之年成長率高於半導體業平均成長值 台積電市佔率佔全球晶圓製造服務 50% 台積電願景 為了實現此一願景，我們必須擁有三位一體的能力 (1)是技術領導者，能與整合原件製造商中的佼佼者匹敵； (2)是最具成本優勢的製造者； (3)是最具聲譽、以服務為導向，以及客戶最大整體利益的提供者。 內容大綱 台積電與半導體產業分工的演進 資訊技術在台積電的應用 資訊技術人才在台積電 陣容堅強的資訊技術團隊 由海內外各類資訊技術精英及專才所組成 正職員工 500 名, 外包人員 370 名 台積電資訊技術應用的三大領域 電子商務系統的設計與建置 半導體製造自動化、製程控制與生產技術整合 資訊系統的軟硬體架構設計、整合與管理 台積電之資訊資產小檔案 運用資訊技術強化公司經營績效 藉由自動化提高生產力透過高度的數位化工作環境以大幅提昇員工的生產力、降低人力運作成本，並藉由不斷的改善督促企業成長並創造價值。 藉由流程整合改善經營績效與公司治理透過知識管理平台整合綿密及精確的工作流程與寶貴的企業知識，全面性提昇公司營運績效及核心競爭力。 藉由標準化因應企業的快速成長並降低成本運用最佳化方法(BKM, Best Known Method)及標準化過程將企業流程建置成最頂尖的企業資訊系統，以滿足企業快速成長的需求，並降低成本。 台積電電子商務系統 End-to-End商務系統趨勢與應用 台積電半導體製造自動化、製程控制與生產技術整合 半導體製造技術發展趨勢 半導體晶圓自動化系統面臨的挑戰與解決方法 奈米級的控制規格 晶片愈做愈大(6” ?8”?12”), 電子元件愈做愈小(電晶體、線寬), 精細度及規格要求愈來愈重要 (1 inch2: 100 M電晶體) 製程資料量的指數成長, 必須仰賴 IT 強大的資料處理能力及知識管理系統, 進一步萃取及資料分析、建立模式, 才能達成精細控制的需求 整合APC/FDC先進製程技術以增進製程良率 建置IT 整合平台, 整合工程資料分析(EDA*)系統,並使用最先進之製程控制技術 APC 及 FDC, 內嵌到生產系統中, 以增進良率及累積製程know-how 半導體製造知識系統所面臨的挑戰與解決方法 半導體生產技術整合 (設計/研發/生產及知識與工程系統之統整) 內容大綱 台積電與半導體產業分工的演進 資訊技術在台積電的應用 資訊技術人才在台積電 台積電以誠信為公司治理之最高準則。連續十年獲天下雜誌最佳聲望標竿企業龍頭寶座 台積電極為重視創新與研發。2006 美國發明型專利排行榜, 台積電以 469 件榮登台灣第一 資訊技術人才的成長和發展方向 校園關係窗口 HR: 田錦宏經理 (jonah_tyan@) IT: 鄭育真經理 (steven_cheng@) 應屆碩博士畢業生台積電參訪活動 3/21 台大/政大(竹科) 3/22 清大/交大(竹科) 3/29 成大(南科) 人才招募 Job Opportunities: 履歷表:曾慧如 (hjtsengc@) 台積電 – 世界級的標竿企業 (2/2) 台積電半導體製程技術領先國際半導體技術演進時程 Technology Generation (nm) 130 90 65 45 32 ‘00 ‘02 ‘04 ‘06 ‘08 ‘10 ‘12 ?00 ITRS ?01 ITRS ?05 ITRS TSMC ITRS: International Technology Roadmap for Semiconductors 台達電 聯華電子 聯發科 旺宏電子 明碁電通 友達光電 威盛電子 工研院 鴻海精密 台灣積體電路 公司名稱 100 105 106 109 167 115 186 257 431 469 美國發明型專利件數 10 9 8 7 6 5 4 3 2 1 2006 排名 資料來源: 經濟部技術處學界科專計畫 台積電資訊技術團隊所需人才 資訊、資工暨資管相關系所 人才特質 -「志同道合」 「志同」是指認同台積電的願景，對半導體產業有信心且有興趣者 「道合」是奉行ICIC – 正直誠信(Integrity)、客戶導向(Customer Orientation)、創新(Innovation)、全新全力投入工作(Commitment)」等四項重要的核心價值觀 技術領域